IT/과학
삼성·SK가 HBM에 집중하는 사이, 중국 CXMT 범용 D램 시장 침투 가속
뉴스보이
2026.09.22. 15:57
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간단 요약
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삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 집중하는 사이, 중국 CXMT의 범용 D램 점유율이 빠르게 상승하고 있습니다.
화웨이 등 중국 기업들이 AI 칩 개발에 속도를 내며 글로벌 반도체 시장의 판도를 흔들고 있습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 특수 대응을 위해 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 범용 D램 시장에 공급 공백이 발생하고 있습니다. HBM은 구조상 범용 D램보다 웨이퍼 한 장당 생산 효율이 약 4배 낮아, 이로 인한 공급 부족과 가격 상승 현상인 '멤플레이션'까지 나타나는 상황입니다.
이 틈을 타 중국 1위 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 빠르게 점유율을 확대하고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 점유율은 올해 1분기 7.6%에서 2분기 9.5%로 한 분기 만에 2%포인트 가까이 뛰었습니다. 현재 월 30만 장 수준인 생산능력(CAPA)은 내년 말 36만~38만 장을 거쳐 2028년 최대 50만 장까지 늘어날 전망입니다.
중국의 반도체 굴기는 D램에 그치지 않습니다. 통신장비업체 화웨이는 당초 내년 4분기로 예정했던 차세대 AI 칩 '어센드 960' 출시를 앞당겨, AI 학습용 '960DT'를 내년 1분기에 선보일 계획입니다. 중국 정부 또한 '제15차 5개년 계획(2026~2030년)'을 통해 고성능 프로세서와 첨단 메모리 육성 의지를 분명히 했습니다.
다만 CXMT 역시 내년 말까지 전체 생산능력의 10%를 HBM에 배정할 계획이어서, 향후 중국 업체들 또한 범용 D램 공급 제약이라는 'HBM 딜레마'를 겪을 가능성이 제기됩니다. 글로벌 선두 업체들을 향한 중국의 추격이 거세지는 가운데, 기술 격차와 생산 효율성 문제가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수가 될 것으로 보입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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