IT/과학
어플라이드 머티어리얼즈-베시, AI 반도체 패키징 동맹 강화… 차세대 기술 공동 개발
뉴스보이
2026.10.02. 09:38
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간단 요약
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어플라이드 머티어리얼즈가 베시와 손잡고 차세대 AI 반도체 패키징 기술 개발에 나섭니다.
베시는 어플라이드의 EPIC 센터에 합류해 하이브리드 본딩 등 핵심 기술을 공동 최적화합니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 네덜란드 패키징 장비사 베시와 전략적 파트너십을 대폭 확대합니다. 양사는 급성장하는 AI 반도체 시장을 겨냥해 차세대 패키징 기술을 공동 개발하기로 했습니다.
이번 협력의 핵심은 베시가 어플라이드의 차세대 연구개발 허브인 'EPIC 센터'의 공식 혁신 파트너로 합류하는 것입니다. 약 50억 달러(약 6조 8000억 원)가 투입된 이 시설은 연내 본격 가동을 앞두고 있으며, 초기 연구부터 양산까지의 과정을 통합 지원합니다.
공동 개발 범위는 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB), 다이 온 패널 집적, CPO 기반 인터커넥트 기술 등입니다. 이는 첨단 패키징이 단순 조립을 넘어 전공정 수준의 정밀도를 요구하는 재료공학 영역으로 진화하고 있음을 보여줍니다.
양사는 지난 2020년 싱가포르에 공동 센터를 설립해 하이브리드 본딩 시스템 '키넥스'를 개발한 바 있습니다. 이번 협력 확대를 통해 양사는 기술 로드맵을 조기에 파악하고 고객사의 양산 진입 기간을 획기적으로 단축할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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