경제
삼성전자·한미반도체, 차세대 AI 반도체 기술력 앞세워 글로벌 시장 공략
뉴스보이
2026.10.14. 10:09
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간단 요약
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삼성전자가 HBM5 등 차세대 메모리 기술을 공개하며 글로벌 D램 시장 1위의 위상을 재확인했습니다.
한미반도체는 첨단 패키징 장비를 선보이며 HBM 수요 확대에 따른 가파른 성장세를 증명했습니다.
이 기사는 9개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자와 한미반도체가 글로벌 무대에서 차세대 AI 반도체 기술력을 과시하며 시장 주도권 확보에 나섰습니다. 삼성전자는 최근 열린 OCP 글로벌서밋 2026과 반도체대전(SEDEX) 2026을 통해 HBM5와 HBM4E 등 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개하며 기술 리더십을 강조했습니다.
삼성전자는 속도, 메모리 확장성, 데이터 영속성이라는 3대 기술 전략을 제시하며 AI 인프라 최적화를 이끌고 있습니다. 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 39%의 점유율로 1위를 차지한 삼성전자는 360조 원을 투입하는 용인 반도체 클러스터를 통해 2029년 10월 생산라인 가동을 목표로 중장기 생산 전략을 구체화했습니다.
반도체 장비 제조사 한미반도체 역시 미국 세미콘 웨스트 2026에 참가해 HBM4 생산용 TC 본더와 2.5D 패키징 장비 등 첨단 기술을 선보였습니다. HBM 장비 수요 급증에 힘입어 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원이라는 실적을 달성했으며, 2027년에는 차세대 와이드 TC 본더를 출시해 시장 공략을 가속할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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