경제
한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개
뉴스보이
2026.10.14. 10:09
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간단 요약
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HBM4 생산용 TC 본더 4 등 차세대 반도체 장비를 대거 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰습니다.
올해 2분기 매출 2511억 원을 달성한 한미반도체는 8공장 구축 등 생산 능력 확대에 집중하고 있습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트'에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징 장비를 공개했습니다. 이번 행사는 현지시간으로 13일부터 15일까지 진행되며, 글로벌 고객사와의 네트워크를 강화하는 중요한 계기가 될 전망입니다.
이번 전시에서 한미반도체는 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 비롯해 2.5D TC 본더 3종, 플립칩 본더 2종 등 총 5종의 핵심 장비를 선보입니다. TC 본더와 MSVP 분야에서 세계 1위 지위를 확보한 만큼, 기술 경쟁력을 앞세워 미국 내 반도체 시설 투자를 확대하는 글로벌 기업들을 적극 공략할 계획입니다.
가파른 성장세도 이어지고 있습니다. 한미반도체는 HBM 장비 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했습니다. 이에 대응해 최근 1300억 원을 투입해 인천 주안국가산업단지에 8공장을 구축하기로 결정하며 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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