IT/과학
AI 반도체 전력·성능 한계 깬다…정부 'K 문샷 반도체' 위원회 출범
뉴스보이
2026.10.14. 09:43
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간단 요약
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정부가 AI 반도체의 전력 및 성능 한계를 극복하기 위해 기술 개발에 본격 착수했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스 등과 협력해 차세대 반도체 풀스택 기술 선점에 나설 계획입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
과학기술정보통신부가 지난 14일 'K 문샷 반도체' 운영위원회 및 기술위원회를 출범하며 차세대 반도체 원천기술 확보를 위한 첫발을 뗐습니다. 이번 위원회는 AI 반도체의 고질적인 문제인 전력 소모와 성능 한계를 극복하기 위한 기술 로드맵과 추진 전략을 논의합니다.
운영위원회 위원장은 김지영 반도체 프로그램디렉터(서울대 교수)가 맡았습니다. 최근 반도체 산업은 칩 미세화 경쟁을 넘어 소자, 공정, 메모리, 패키징, 시스템을 수직으로 묶는 '풀스택' 기술 선점 경쟁으로 패러다임이 전환되고 있습니다.
정부는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업, 대학, 연구기관과 힘을 합쳐 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 차세대 기술 확보에 주력할 방침입니다. 한편, 오는 28일부터 29일까지 열리는 '테크서밋 2026'에는 어플라이드 머티어리얼즈, ASML 등 글로벌 5대 반도체 장비사가 참여해 AI 시대 공정 혁신 전략을 공유할 예정입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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