IT/과학
삼성·SK, SEDEX 2026서 차세대 AI 메모리 기술 경쟁 본격화
뉴스보이
2026.10.14. 17:31
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간단 요약
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10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026이 역대 최대 규모로 막을 올렸습니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM과 고용량 SSD 등 혁신 기술을 앞세워 시장 주도권 경쟁에 나섰습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
국내 최대 반도체 전시회인 'SEDEX 2026'이 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 개최됩니다. 이번 행사는 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가해 역대 최대 규모를 기록하며 인공지능(AI) 반도체 시장의 뜨거운 열기를 반영했습니다.
삼성전자는 차세대 HBM4E를 앞세워 기술 경쟁력을 과시했습니다. 48GB 용량의 12단 제품인 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 속도와 스택당 최대 3.6TB/s의 대역폭을 지원합니다. 또한 AI 프로세서 위에 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 'zHBM' 구조를 통해 전력 효율을 극대화했습니다.
SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정'을 주제로 차세대 HBM4E와 함께 고대역폭플래시(HBF) 기술을 선보였습니다. HBF는 낸드플래시를 수직 적층해 기존 HBM과 SSD 사이의 성능 격차를 보완하는 기술입니다. 아울러 AI 데이터센터용 초고용량 SSD인 'PS1101 E3.S'를 공개하며 16TB에서 128TB에 이르는 저장장치 라인업을 제시했습니다.
한미반도체 등 주요 장비 기업들도 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 포트폴리오를 공개하며 생태계 확장에 힘을 보탰습니다. 양사는 이번 전시를 통해 차세대 메모리 솔루션을 선제적으로 제시하며 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권을 굳히기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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