경제
삼성전자·SK하이닉스, 차세대 HBM4E로 AI 반도체 주도권 경쟁
뉴스보이
2026.10.15. 06:16
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간단 요약
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SEDEX 2026에서 양사가 12단 적층 48GB 용량의 HBM4E를 나란히 선보이며 기술력을 과시했습니다.
2030년까지 AI 인프라 시장이 20배 커질 것으로 전망되는 가운데, 국내 반도체 기업들이 시장 선점에 나섰습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
서울 삼성동 코엑스에서 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 10월 14일부터 16일까지 사흘간의 일정으로 막을 올렸습니다. 이번 행사에는 300개 기업이 참여해 888개 부스를 꾸렸으며, 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 기술력을 앞세워 시장 주도권 경쟁을 벌였습니다.
양사가 이번 전시에서 핵심으로 내세운 제품은 12단 적층 구조에 48GB 용량을 갖춘 HBM4E입니다. 이와 함께 삼성전자는 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR PIM을, SK하이닉스는 고대역폭낸드플래시(HBF) 등 차세대 기술을 공개하며 기술적 차별점을 강조했습니다. 3D 적층 D램은 GPU나 NPU 위에 D램을 쌓아 성능을 극대화하고 에너지 소모를 줄이는 핵심 기술로 주목받았습니다.
반도체 업계는 2030년까지 AI 인프라 시장이 현재보다 약 20배 확대될 것으로 내다보고 있습니다. 이에 발맞춰 삼성전자는 약 360조 원이 투입되는 경기 용인 반도체 클러스터 조성 계획을 구체화하며, 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 미래 경쟁력 확보에 집중하고 있습니다.
한편 한국반도체산업협회는 이번 전시회의 글로벌 위상을 강화하기 위해 내년부터 행사 명칭을 'K CHIPS EXPO'로 변경하기로 했습니다. 이번 행사는 창신메모리와 양쯔메모리 등 중국 반도체 업체의 추격이 거세지는 상황에서 국내 기업들이 기술 우위를 재확인하는 자리가 됐습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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