경제
티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 美 특허 확보…글로벌 시장 공략 가속
뉴스보이
2026.10.21. 10:43
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2026.10.21. 10:43
간단 요약
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국내와 일본에 이어 미국에서도 특허를 확보하며 핵심 기술에 대한 지식재산권 기반을 넓혔습니다.
기존 8.6세대 OLED 이송 기술을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 시장 진출을 본격화합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇에 관한 미국 특허 등록을 완료했다고 21일 밝혔습니다. 이번 특허 확보로 티로보틱스는 국내와 일본을 포함한 주요 반도체 시장에서 핵심 기술 권리를 보호할 수 있는 기반을 마련했습니다. 현재 회사는 중국과 대만에서도 관련 기술의 특허 출원 절차를 진행하며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있습니다.
이번에 특허를 받은 기술은 진공 챔버 내부에서 기판을 정밀하게 이송하는 장치입니다. 티로보틱스는 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 개발 과정에서 축적한 정밀 제어 및 진공 이송 기술을 반도체 유리기판 공정에 최적화했습니다. 유리기판은 평탄도와 열적 안정성이 뛰어나 고성능 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.
향후 사업화의 관건은 고객사 공정 내에서 기술의 안정성과 신뢰성을 검증하는 것입니다. 티로보틱스는 디스플레이 분야에서 쌓은 이송 기술을 반도체 공정별 요구 조건에 맞게 구현하는 데 집중할 계획입니다. 한편, 티로보틱스는 지난달 약 45억 원 규모의 휴머노이드 로봇 인공지능 전환(AX) 기술개발 국책과제 주관기관으로 선정되는 등 기술 역량을 지속적으로 입증하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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