IT/과학
엔비디아, 삼성전기 등 6개사와 손잡고 AI 반도체 공급망 대폭 확장
뉴스보이
2026.10.28. 22:48
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간단 요약
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엔비디아가 급증하는 AI 수요에 대응해 핵심 공급망 생산능력을 대폭 늘리기로 했습니다.
삼성전기가 새롭게 합류하며 기판과 패키징, 테스트 등 제조 역량을 전방위로 강화합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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엔비디아가 폭발적인 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하기 위해 글로벌 공급망 생산능력을 대폭 확대합니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "인류 역사상 가장 큰 규모의 인프라 구축이 진행 중"이라며 "현재 가장 큰 제약은 생산능력"이라고 강조했습니다.
이번 조치로 엔비디아는 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광학 엔진 등 핵심 제조 역량을 강화합니다. 특히 삼성전기가 국내 생산시설을 활용해 기판 공급망에 새롭게 합류하며 협력을 본격화합니다.
구체적인 목표도 제시됐습니다. 엔비디아는 향후 3년간 제품용 기판 생산능력을 2.5배 늘리고, 앰코와는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 확대할 계획입니다.
테스트와 광학 엔진 분야의 투자도 이어집니다. 대만 킹위안전자(KYEC)에는 11억달러의 선급금을 제공해 2027년 4월 미국 시설 대량생산을 목표로 하며, 실리콘웨어정밀공업(SPIL)과는 광학 엔진 생산능력을 2027년 중반 15배, 2028년 말 2배 추가 확대하기로 했습니다. 싱가포르 테스트 시설 역시 2027년 2월 양산을 시작합니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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