IT/과학
세미파이브, 181억 규모 차세대 AI NPU 반도체 ASIC 설계·개발 계약 수주
뉴스보이
2026.03.13. 15:33
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2026.03.13. 15:33
간단 요약
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국내 AI 반도체 팹리스와 181억 규모 계약을 맺었습니다.
삼성전자 4나노 기반으로 고해상도 비전 및 LLM 추론 NPU를 개발합니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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맞춤형 반도체 설계 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 신경망처리장치(NPU) 개발 프로젝트를 수주했습니다. 세미파이브는 AI 반도체 팹리스 기업과 약 181억 원 규모의 AI NPU ASIC 설계·개발 계약을 체결했다고 13일 공시했습니다. 이는 2024년 매출액의 16.17%에 해당하는 규모입니다.
이번 사업은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 기반으로 차세대 AI NPU를 개발하는 턴키 설계 프로젝트입니다. 세미파이브는 칩 설계부터 패키징, 시제품 제작, 양산 지원까지 전 과정을 수행합니다.
개발되는 칩은 네트워크 연결 없이 기기 내부에서 AI 연산을 수행하는 온프레미스 환경에 최적화됩니다. 특히 고해상도 비전 AI와 대규모언어모델(LLM) 추론 등 대량 데이터를 실시간 처리하는 용도를 목표로 합니다.
조명현 세미파이브 대표는 맞춤형 반도체 설계 역량과 기술 레퍼런스가 시장에서 경쟁력을 입증한 사례라고 밝혔습니다. 또한 AI ASIC 시장에서 고객 협력을 확대해 나갈 것이라고 말했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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