경제
한국첨단소재, ETRI와 초고속 반도체 연결 기술 이전 계약 체결…광통신 사업 확장 속도
뉴스보이
2026.04.03. 08:32
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간단 요약
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이 기술은 200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 실리콘 인터포저 기술입니다.
향후 1.6Tbps급 광모듈까지 확장 가능하여 차세대 광통신 장비 핵심 기술입니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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광통신 전문기업 한국첨단소재가 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 초고속 반도체 연결 기술을 도입하며 광통신 사업 확장에 나섰습니다. 한국첨단소재는 3일 ETRI와 200Gbps 초고속 신호 전송을 위한 임피던스 정합 실리콘 인터포저 기술 이전 계약을 체결했습니다.
이 기술은 초고속 환경에서 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 반도체 부품 간 연결 구조를 정밀하게 설계하는 데 중점을 둡니다. 특히 데이터센터와 같이 대용량 데이터를 고속으로 처리하는 환경에서 칩 간 연결 품질은 신호 손실과 속도 저하에 직접적인 영향을 미치므로 중요성이 부각됩니다. 해당 기술은 ETRI가 1.6Tbps급 광트랜시버용 광소자 부품 기술을 개발하는 과정에서 확보한 성과입니다.
200Gbps급 고속 신호 기반 구조를 바탕으로 향후 800Gbps, 1.6Tbps급 광모듈까지 확장 적용이 가능하여 차세대 광통신 장비 경쟁력을 좌우할 핵심 기술로 평가됩니다. AI 서비스 확산으로 데이터센터 트래픽이 급증하면서 고속·대용량 데이터 전송 기술 수요가 빠르게 늘고 있습니다. 한국첨단소재는 이번 기술 확보를 통해 차세대 광모듈과 고속 패키징 분야로 사업 영역을 확대할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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