IT/과학
어플라이드 머티어리얼즈, ASMPT NEXX 사업부 인수 최종 계약 체결…첨단 패키징 역량 확대
뉴스보이
2026.05.07. 10:12
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간단 요약
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어플라이드는 NEXX의 대면적 첨단 패키징 증착 장비 기술로 패널 레벨 역량을 강화합니다.
AI 확산에 따른 대형 칩렛 설계 수요 대응 및 미세 피치 I/O 배선 솔루션 개발이 목적입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 7일 밝혔습니다. NEXX는 반도체 산업용 대면적 첨단 패키징 증착 장비 분야에서 사업을 영위하고 있습니다.
어플라이드는 NEXX 팀과 제품 포트폴리오의 합류로 패널 레벨 첨단 패키징 기술력을 한층 강화할 전망입니다. 이는 AI 확산에 따라 대형 칩렛 설계 수요가 높아지는 추세에 대응하기 위함입니다.
어플라이드는 기존 제조 포트폴리오에 NEXX의 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술을 추가하여 사업 영역을 확대합니다. 이를 통해 미세 피치 입출력(I O) 배선을 위한 공동 최적화 솔루션을 개발하고 첨단 패키징 로드맵을 앞당길 계획입니다.
프라부 라자 어플라이드 반도체제품그룹 사장은 NEXX 합류가 첨단 패키징, 특히 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화할 것이라고 말했습니다. 야렉 피세라 ASMPT NEXX 사장은 어플라이드 내에서 혁신과 품질, 우수한 고객 서비스에 지속적으로 집중하며 성장을 이어갈 것이라고 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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