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SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개
뉴스보이
2026.05.26. 09:44
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SK하이닉스, HBM 발열 문제 해결 위한 'iHBM' 기술 공개
1
SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재한 'iHBM' 기술을 26일 공개함
2
ICE는 열 전도성이 높은 실리콘 소재로 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소임
3
iHBM은 발열이 집중되는 D2D PHY 영역 안에 ICE를 넣어 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮춤
4
이 기술은 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지하며, HBM5 등 차세대 제품에 적용될 예정임
5
어드밴스드 MR MUF 기반 WLP 공정을 적용하여 양산성을 확보했으며, 고객사 기존 SiP 환경과 높은 설계 호환성을 가짐
AI 시대, HBM 발열이 왜 핵심 과제인가요?
HBM이란 무엇이며, 왜 발열 문제가 중요한가요?
기존 HBM의 발열 관리 방식과 한계는?
SK하이닉스의 iHBM 기술 개발 배경은?
HBM이란 무엇이며, 왜 발열 문제가 중요한가요?
•
HBM(고대역폭메모리)은 AI 연산 수요에 대응하기 위해 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리량을 극대화한 고성능 메모리입니다. 기존 D램보다 훨씬 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다.
•
HBM은 적층 단수를 늘리고 동작 속도를 높이는 방향으로 발전하면서 성능이 향상되지만, 동시에 칩 내부에서 발생하는 발열 문제도 심화되고 있습니다. 이 발열은 HBM의 안정적인 동작을 저해하고 시스템 전반의 효율을 떨어뜨릴 수 있어, 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심 과제로 부상했습니다.
기존 HBM의 발열 관리 방식과 한계는?
•
기존 HBM은 주로 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 패키지 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔습니다. 이는 열이 발생하는 지점에서 직접적으로 제어하기보다는, 열이 확산된 후 외부로 배출하는 방식이어서 효율성에 한계가 있었습니다. 특히 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(Die to Die Physical Layer) 구간은 발열 밀도가 높아 효과적인 열 관리가 더욱 어려웠습니다.
•
D2D PHY는 HBM 베이스 다이와 AI 고속 다이 간 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 물리적 연결 통로로, 데이터 전송량이 폭증하면서 이 구간의 발열이 더욱 집중되는 경향을 보였습니다. 간접적인 열 배출 방식으로는 이러한 집중 발열을 효과적으로 제어하기 어려웠고, 이는 HBM의 성능 향상과 안정성 확보에 걸림돌이 되어 왔습니다.
SK하이닉스의 iHBM 기술 개발 배경은?
•
SK하이닉스는 AI 시대의 도래와 함께 HBM의 성능 향상과 더불어 발열 문제가 핵심 기술적 한계로 지적되는 상황을 인지했습니다. 이에 따라 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합하여 발열 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 최적의 솔루션 개발에 집중했습니다. 고객들이 AI 환경에서 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하고 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위함입니다.
•
iHBM 기술은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 일체형 냉각 요소(ICE)를 직접 삽입하여 열 배출 경로를 별도로 만드는 구조적 해결책을 제시했습니다. 이는 기존의 간접적인 열 관리 방식의 한계를 극복하고, 고온·고부하 환경에서도 HBM이 안정적으로 동작할 수 있도록 하여 차세대 HBM 시장에서 경쟁 우위를 확보하려는 전략적 움직임으로 해석됩니다.
HBM이란 무엇이며, 왜 발열 문제가 중요한가요?
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HBM(고대역폭메모리)은 AI 연산 수요에 대응하기 위해 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리량을 극대화한 고성능 메모리입니다. 기존 D램보다 훨씬 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다.
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HBM은 적층 단수를 늘리고 동작 속도를 높이는 방향으로 발전하면서 성능이 향상되지만, 동시에 칩 내부에서 발생하는 발열 문제도 심화되고 있습니다. 이 발열은 HBM의 안정적인 동작을 저해하고 시스템 전반의 효율을 떨어뜨릴 수 있어, 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심 과제로 부상했습니다.
기존 HBM의 발열 관리 방식과 한계는?
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기존 HBM은 주로 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 패키지 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔습니다. 이는 열이 발생하는 지점에서 직접적으로 제어하기보다는, 열이 확산된 후 외부로 배출하는 방식이어서 효율성에 한계가 있었습니다. 특히 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(Die to Die Physical Layer) 구간은 발열 밀도가 높아 효과적인 열 관리가 더욱 어려웠습니다.
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D2D PHY는 HBM 베이스 다이와 AI 고속 다이 간 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 물리적 연결 통로로, 데이터 전송량이 폭증하면서 이 구간의 발열이 더욱 집중되는 경향을 보였습니다. 간접적인 열 배출 방식으로는 이러한 집중 발열을 효과적으로 제어하기 어려웠고, 이는 HBM의 성능 향상과 안정성 확보에 걸림돌이 되어 왔습니다.
SK하이닉스의 iHBM 기술 개발 배경은?
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SK하이닉스는 AI 시대의 도래와 함께 HBM의 성능 향상과 더불어 발열 문제가 핵심 기술적 한계로 지적되는 상황을 인지했습니다. 이에 따라 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합하여 발열 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 최적의 솔루션 개발에 집중했습니다. 고객들이 AI 환경에서 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하고 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위함입니다.
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iHBM 기술은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 일체형 냉각 요소(ICE)를 직접 삽입하여 열 배출 경로를 별도로 만드는 구조적 해결책을 제시했습니다. 이는 기존의 간접적인 열 관리 방식의 한계를 극복하고, 고온·고부하 환경에서도 HBM이 안정적으로 동작할 수 있도록 하여 차세대 HBM 시장에서 경쟁 우위를 확보하려는 전략적 움직임으로 해석됩니다.
#SK하이닉스
#iHBM
#HBM
#ICE
#HBM5
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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