경제
삼성 HBM5 세계 첫 공개, SK “AI 팩토리로 증산 속도낼 것”… 컴퓨텍스 2026서 HBM 주도권 경쟁
뉴스보이
2026.06.02. 20:19
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간단 요약
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삼성전자는 HBM5 시제품과 2나노 공정 기반 베이스 다이를 공개했습니다.
SK하이닉스는 웨이퍼 생산능력을 2배 확대하고 엔비디아와 협력을 강화합니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자와 SK하이닉스가 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁을 펼쳤습니다.
삼성전자는 차세대 HBM5 시제품과 새로운 열관리 기술인 HPB를 공개하며 기술 경쟁력을 강조했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자 사장은 HBM5에 2나노 공정 기반의 베이스 다이를 적용할 계획이라고 밝혔습니다.
반면 SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 컴퓨텍스를 방문하고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동하며 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 과시했습니다. 최태원 회장은 향후 5년 안에 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대할 계획이며, 엔비디아와의 파트너십을 굳건히 유지할 것이라고 강조했습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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