IT/과학
ETRI, "HBM4보다 정밀 접합" AI·XR 디스플레이용 초미세 접합 기술 개발
뉴스보이
2026.06.11. 11:33
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2026.06.11. 11:33
간단 요약
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ETRI는 HBM4보다 높은 10㎛급 피치로 92만 개 이상 범프를 접합하는 기술을 개발했습니다.
독자 신소재 SITRAB와 레이저 공정으로 2500PPI급 초고해상도 AI·XR 디스플레이를 구현합니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
한국전자통신연구원(ETRI)이 인공지능(AI) 및 확장현실(XR) 시대 핵심 디스플레이인 초고해상도 LEDOS 디스플레이와 이를 구현하는 초정밀 레이저 접합 기술 개발에 성공했습니다.
이 기술은 10㎛급 피치 환경에서 약 92만 개 이상의 범프를 안정적으로 접합하는 초고밀도 접합 기술을 확보했습니다. 이는 AI 반도체 핵심 기술인 HBM4의 20㎛급 피치와 20만 개 내외 범프 수준보다 훨씬 높은 집적도를 요구합니다.
ETRI 연구진은 독자 개발한 신소재 'SITRAB'을 활용한 레이저 기반 동시 전사·접합 공정을 적용하여 경제적인 방식으로 HBM4보다 미세하고 복잡한 접합 조건을 구현했습니다. 이 기술은 실리콘 CMOS 회로 위에 GaN 기반 마이크로 LED 칩을 안정적으로 접합하여 2500PPI급 초고해상도 LEDOS 디스플레이를 가능하게 합니다.
ETRI 주지호 저탄소집적기술창의연구실장은 초고해상도 디스플레이 제조를 위한 초정밀 접합 기술 확보가 AI·XR 시대에 필수적이라고 밝혔습니다. 이 기술은 XR 디바이스를 넘어 차세대 고밀도 이종 집적 플랫폼으로도 활용될 수 있을 것으로 기대됩니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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