데일리 TOP104위#SK하이닉스#HBM4E#AI#삼성전자#메모리SK하이닉스 HBM4E 샘플 공급, AI 메모리 경쟁 격화뉴스보이2026.06.18. 10:50뉴스보이2026.06.18. 10:50SK하이닉스, 차세대 HBM4E 샘플 공급으로 AI 메모리 경쟁 가속화1SK하이닉스가 차세대 AI용 초고성능 D램 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급함.2이 제품은 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 HBM4 대비 20% 이상 개선된 에너지 효율을 가짐.3어드밴스드 MR MUF 공정을 적용하여 12단 적층 48GB 용량과 17% 낮아진 열 저항을 구현함.4이는 AI 학습 및 추론, 차세대 AI 데이터센터의 처리 효율을 높이는 데 기여할 것으로 기대됨.5삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플을 공급한 바 있어, 양사 간 7세대 HBM 시장 선점 경쟁이 본격화됨.HBM, 왜 차세대 AI 메모리의 핵심으로 부상했을까요?HBM(고대역폭 메모리)이란?SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁 배경은?MR MUF 공정이 HBM 성능에 미치는 영향은?HBM(고대역폭 메모리)이란?•HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리량을 극대화한 고성능 메모리입니다. 넓은 대역폭으로 대량 데이터를 빠르게 처리하며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 데이터 병목 현상을 해결하는 핵심 기술입니다.•AI 모델 복잡성 증가와 데이터 폭증으로 HBM은 GPU 등 AI 가속기에 필수 탑재됩니다. 고성능과 저전력을 동시에 만족시켜 차세대 AI 인프라 구축에 필수적인 요소로 자리매김했습니다.SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁 배경은?•SK하이닉스는 HBM3, HBM3E 등 이전 세대 HBM 시장에서 선도적 위치를 점하며 기술 리더십을 구축했습니다. 독자적인 MR MUF 공정 기술로 제품 성능과 안정성을 높여 시장 신뢰를 얻었습니다.•삼성전자 또한 HBM 시장의 주요 플레이어로 기술 개발에 박차를 가하며 SK하이닉스를 추격 중입니다. 양사는 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다.MR MUF 공정이 HBM 성능에 미치는 영향은?•MR MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩 적층 후 칩 사이 회로 보호를 위해 액체 보호재를 주입, 굳히는 공정입니다. 이는 칩 적층 구조의 안정성을 높이고 외부 충격 및 열로부터 회로를 보호합니다.•SK하이닉스는 어드밴스드 MR MUF 공정으로 HBM4E 12단 제품의 구조 안정성을 강화하고, 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮췄습니다. 이는 고성능 컴퓨팅 환경에서 발열을 제어하여 메모리 안정성을 높이는 핵심 기술입니다.HBM(고대역폭 메모리)이란?•HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리량을 극대화한 고성능 메모리입니다. 넓은 대역폭으로 대량 데이터를 빠르게 처리하며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 데이터 병목 현상을 해결하는 핵심 기술입니다.•AI 모델 복잡성 증가와 데이터 폭증으로 HBM은 GPU 등 AI 가속기에 필수 탑재됩니다. 고성능과 저전력을 동시에 만족시켜 차세대 AI 인프라 구축에 필수적인 요소로 자리매김했습니다.SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁 배경은?•SK하이닉스는 HBM3, HBM3E 등 이전 세대 HBM 시장에서 선도적 위치를 점하며 기술 리더십을 구축했습니다. 독자적인 MR MUF 공정 기술로 제품 성능과 안정성을 높여 시장 신뢰를 얻었습니다.•삼성전자 또한 HBM 시장의 주요 플레이어로 기술 개발에 박차를 가하며 SK하이닉스를 추격 중입니다. 양사는 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다.MR MUF 공정이 HBM 성능에 미치는 영향은?•MR MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩 적층 후 칩 사이 회로 보호를 위해 액체 보호재를 주입, 굳히는 공정입니다. 이는 칩 적층 구조의 안정성을 높이고 외부 충격 및 열로부터 회로를 보호합니다.•SK하이닉스는 어드밴스드 MR MUF 공정으로 HBM4E 12단 제품의 구조 안정성을 강화하고, 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮췄습니다. 이는 고성능 컴퓨팅 환경에서 발열을 제어하여 메모리 안정성을 높이는 핵심 기술입니다.더보기#SK하이닉스#HBM4E#AI#삼성전자#메모리