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SK하이닉스 HBM4E 샘플 공급, AI 메모리 경쟁 격화

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뉴스보이

2026.06.18. 10:50

SK하이닉스 HBM4E 샘플 공급, AI 메모리 경쟁 격화
SK하이닉스, 차세대 HBM4E 샘플 공급으로 AI 메모리 경쟁 가속화
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SK하이닉스가 차세대 AI용 초고성능 D램 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급함.
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이 제품은 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 HBM4 대비 20% 이상 개선된 에너지 효율을 가짐.
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어드밴스드 MR MUF 공정을 적용하여 12단 적층 48GB 용량과 17% 낮아진 열 저항을 구현함.
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이는 AI 학습 및 추론, 차세대 AI 데이터센터의 처리 효율을 높이는 데 기여할 것으로 기대됨.
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삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플을 공급한 바 있어, 양사 간 7세대 HBM 시장 선점 경쟁이 본격화됨.
HBM, 왜 차세대 AI 메모리의 핵심으로 부상했을까요?
down
HBM(고대역폭 메모리)이란?
down
SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁 배경은?
down
MR MUF 공정이 HBM 성능에 미치는 영향은?
leftTalking
HBM(고대역폭 메모리)이란?
rightTalking
HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리량을 극대화한 고성능 메모리입니다. 넓은 대역폭으로 대량 데이터를 빠르게 처리하며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 데이터 병목 현상을 해결하는 핵심 기술입니다.
AI 모델 복잡성 증가와 데이터 폭증으로 HBM은 GPU 등 AI 가속기에 필수 탑재됩니다. 고성능과 저전력을 동시에 만족시켜 차세대 AI 인프라 구축에 필수적인 요소로 자리매김했습니다.
leftTalking
SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 경쟁 배경은?
rightTalking
SK하이닉스는 HBM3, HBM3E 등 이전 세대 HBM 시장에서 선도적 위치를 점하며 기술 리더십을 구축했습니다. 독자적인 MR MUF 공정 기술로 제품 성능과 안정성을 높여 시장 신뢰를 얻었습니다.
삼성전자 또한 HBM 시장의 주요 플레이어로 기술 개발에 박차를 가하며 SK하이닉스를 추격 중입니다. 양사는 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다.
leftTalking
MR MUF 공정이 HBM 성능에 미치는 영향은?
rightTalking
MR MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩 적층 후 칩 사이 회로 보호를 위해 액체 보호재를 주입, 굳히는 공정입니다. 이는 칩 적층 구조의 안정성을 높이고 외부 충격 및 열로부터 회로를 보호합니다.
SK하이닉스는 어드밴스드 MR MUF 공정으로 HBM4E 12단 제품의 구조 안정성을 강화하고, 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮췄습니다. 이는 고성능 컴퓨팅 환경에서 발열을 제어하여 메모리 안정성을 높이는 핵심 기술입니다.

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이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
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소셜데이터 분석
기사 댓글이 많은 언론사를 기준으로 분석했어요
서울경제
28개의 댓글
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2026.6.17 23:56
삼전은 이미 공급인데?
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2026.6.17 23:53
하닉 300 가즈아
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2026.6.17 23:58
삼성전자는 3월 17일에 샘블 출시했다고 했으니 3달 뒤진 건가?
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조선비즈
10개의 댓글
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2026.6.18 00:31
경쟁사랑 속도차이 말도 안되고 ㅋㅋㅋ 떡상하겠네
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2026.6.18 01:14
그래 최회장이 최고.조용한 리더십이 돋보인다.
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2026.6.18 02:37
우리나라 기업들은 다 잘해. 정치권이나 잘하지 기업을 못살게 구는 파렴치한 무능력 국회의원이 문제지
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강원도민일보
8개의 댓글
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2026.6.18 00:28
하닉 최고다. 삼성과 선의의 경쟁으로 대한민국이 세계의 메모리 반도체 시장을 이끄는 리더가 되게끔 계속 노력해주세요
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2026.6.18 00:27
좋은 일입니다 이런 기업들이 있기에 우리나라가 발전해나가는거죠
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2026.6.18 00:35
전라도 공산당들은 저 메모리 이재명이가 연구개발한걸로 알고잇을걸?
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