경제
한미반도체, "메모리 이어 시스템반도체" AI칩용 'FC 본더 3.5' 출시…글로벌 공급
뉴스보이
2026.06.26. 09:58
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간단 요약
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AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로, 2.5D 패키징 시장을 공략합니다.
최대 340㎜ 대형 패널 처리와 C2W 본딩으로 생산성·정밀도를 높였습니다.
이 기사는 13개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비인 FC 본더 3.5를 출시하며 2.5D 패키징 시장 공략에 나섰습니다. 이 신제품은 글로벌 파운드리와 외주반도체패키징·테스트(OSAT) 기업에 공급됩니다.
FC 본더 3.5는 칩투웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용하여 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있습니다. 이를 통해 생산성과 정밀도를 높였으며, 플립칩 본딩과 함께 다이어태치필름(DAF)을 활용한 페이스업 본딩 기능도 지원합니다.
최근 고성능 AI 반도체는 패널레벨패키징(PLP) 기반의 멀티다이(칩렛) 구조로 진화하고 있어 대형 기판 수요가 증가하고 있습니다. 한미반도체는 이번 신제품 출시로 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 시장에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 시장으로 장비 포트폴리오를 확대하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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