경제
한화자산운용, HBM·AI 반도체 소부장 ETF 2종 신규 상장
뉴스보이
2026.09.15. 10:10
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간단 요약
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한화자산운용이 HBM과 AI 반도체 소부장 기업에 투자하는 ETF 2종을 새롭게 선보입니다.
반도체 기업들의 대규모 설비투자가 이어지면서 관련 소부장 업종의 성장이 기대됩니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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한화자산운용이 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 15일 신규 상장했습니다. 이번에 출시된 'PLUS 코리아HBM반도체'는 삼성전자와 SK하이닉스에 50%를 투자하고, 나머지 50%는 국내 반도체 소부장 기업 8곳에 배분하는 전략을 취합니다.
반도체 업계의 대규모 투자가 소부장 기업의 성장 동력이 될 전망입니다. 삼성전자는 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조 원 이상을 투자할 계획이며, SK하이닉스 역시 용인 Y2와 청주 M17 등을 포함해 약 54조 3000억 원 규모의 투자 계획을 밝혔습니다. 블룸버그에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 지난해 350억 달러에서 올해 680억 달러로 커진 뒤, 내년에는 1000억 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다.
금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 메모리 업사이클의 수혜가 대형주에 먼저 반영된 뒤 설비투자가 집행되면서 소부장 기업으로 확산될 것으로 전망했습니다. 김록호 하나증권 연구원 또한 국내외 반도체 업체들의 증설 일정을 감안하면 2028년까지 소부장 업체의 외형 성장 가시성은 매우 높다고 평가했습니다. 한편, 'PLUS AI반도체소부장액티브'는 고객사의 설비투자(CAPEX)와 장비 발주, 신규 기술 도입 등을 분석해 투자 종목을 선정합니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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