세계
딥시크, 화웨이와 손잡고 엔비디아 '쿠다' 생태계 벽 넘는다
뉴스보이
2026.10.01. 11:33
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간단 요약
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딥시크와 화웨이가 어센드 칩 전용 프로그래밍 도구인 '타일랭'을 공동 개발해 공개했습니다.
엔비디아 의존도를 낮추기 위해 네이멍구 데이터센터에 화웨이 칩 16만 개를 투입할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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중국 AI 스타트업 딥시크가 화웨이와 협력해 엔비디아의 독점적 소프트웨어 생태계인 '쿠다'에 대응하기 위한 행보를 본격화합니다. 양사는 화웨이 어센드 칩 전용 프로그래밍 도구인 '타일랭(TileLang)'을 오픈소스로 공개하며 기술 자립을 꾀하고 있습니다.
이번 협력의 핵심은 하드웨어 성능의 극대화입니다. 양사는 128개의 어센드 950 칩을 하나로 묶은 '슈퍼노드' 솔루션을 고도화해 연산과 칩 간 통신 성능을 하드웨어 한계치까지 끌어올렸습니다.
딥시크는 향후 네이멍구 데이터센터에 화웨이 '어센드 950DT' 칩을 최소 16만 개 투입할 예정입니다. 2031년까지 1.4나노급 고성능 칩 양산을 목표로 하는 화웨이는 미국의 규제 속에서 중국의 AI 반도체 독자 개발 전략을 이끄는 핵심 역할을 맡고 있습니다.
다만 딥시크는 현재 화웨이 칩을 주로 추론용으로 활용하고 있으며, 모델 학습 단계에서는 여전히 엔비디아 칩을 사용하는 것으로 알려졌습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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