경제
HBM 넘어 차세대 메모리로…삼성·SK하이닉스, AI 반도체 기술 경쟁 격화
뉴스보이
2026.10.15. 17:45
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간단 요약
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AI 추론 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 기술 경쟁에 나섰습니다.
빅테크의 자체 AI칩 개발로 HBM 시장 판도가 커지며 국내 기업들의 기술 대응이 중요해졌습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
서울 코엑스에서 열린 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 기술력을 과시했습니다. 중국 반도체 기업들의 추격이 거세지는 가운데, 양사는 AI 시대에 최적화된 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 전면에 내세웠습니다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 기조연설을 통해 AI 인프라 성능 규모가 2030년에는 올해 대비 약 20배 성장할 것으로 내다봤습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치 역시 AI 서버용 ASIC에 탑재되는 HBM 비트 수요가 2024년부터 2028년까지 35배 급증할 것으로 전망했습니다.
지난해 기준 전 세계 HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 39%와 48%의 점유율을 기록하며 압도적인 지배력을 보이고 있습니다. SK하이닉스는 3차원(3D) 적층 D램과 HBM보다 저장 용량이 10배 큰 고대역폭플래시(HBF)를, 삼성전자는 데이터 이동 효율을 극대화한 차세대 메모리 솔루션을 제시하며 기술 경쟁을 이어가고 있습니다.
빅테크 기업들은 비용 절감과 효율성을 위해 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 자체 AI 가속기(ASIC) 개발에 사활을 걸고 있습니다. 실제로 마이크로소프트의 차세대 AI 가속기 '마이아 300'에는 288GB 용량의 HBM4 8개가 탑재될 예정입니다.
다만 고객사별로 요구하는 사양이 달라지면서 개발비와 기술 대응 부담이 커지는 점은 과제입니다. 업계에서는 TSMC의 생산능력 한계로 인한 낙수효과가 삼성전자의 파운드리 사업에 기회가 될 수 있다는 분석도 나옵니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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