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한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 '한미USA' 설립
뉴스보이
2026.10.19. 09:10
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2026.10.19. 09:10
현지 고객사 대상 밀착 기술 지원과 북미 반도체 공급망 거점 확보
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한미반도체는 16일 미국 실리콘밸리 산호세에서 현지 법인 한미USA 개소식을 열고 본격적인 북미 시장 공략에 착수함.
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회사는 실리콘밸리를 통합 운영 거점으로 삼아 숙련 엔지니어를 배치하고 장비 설치와 유지보수 등 밀착 기술 지원을 제공할 계획임.
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이번 법인 설립은 대만, 중국, 싱가포르에 이은 네 번째 해외 거점이자 1980년 회사 창립 이후 46년 만에 이뤄진 조치임.
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미국 반도체법 지원에 따라 현지에서 패키징 공장을 짓고 있는 SK하이닉스, 앰코, 마이크론 등의 가동 일정에 대응하기 위함임.
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곽동신 회장은 현지 고객 기술 지원과 글로벌 기업 협력을 확대해 세계 AI 및 첨단 반도체 시장 경쟁력을 강화하겠다고 밝힘.
한미반도체는 왜 실리콘밸리에 법인을 세웠나
미국으로 모이는 첨단 패키징 공장
현장 밀착 지원이 필수적인 기술적 이유
글로벌 공급망 구축과 향후 일정
미국으로 모이는 첨단 패키징 공장
•
미국 정부가 대규모 보조금을 지원하면서 글로벌 반도체 기업들이 미국 본토에 패키징 시설을 짓기 시작했습니다. 미국 상무부는 반도체법과 첨단 패키징 제조 프로그램을 앞세워 자국 내 생산망 구축에 자금을 집중 투입하고 있습니다.
•
국내 메모리 제조사인 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭 메모리 패키징 공장을 짓기로 확정하고 보조금 협약 체결을 마쳤습니다. 글로벌 패키징 기업 앰코테크놀로지도 애리조나주에 120억 달러 규모의 생산시설을 마련하고 있습니다.
•
미국 메모리 반도체 기업인 마이크론 역시 아이다호주와 뉴욕주에 신규 생산 공장 건설을 추진하고 있습니다. 주요 반도체 기업들이 미국 현지에 패키징 시설을 잇따라 세우면서 관련 장비 수요도 함께 급증하고 있습니다.
현장 밀착 지원이 필수적인 기술적 이유
•
인공지능 메모리 공정은 오차가 거의 없어야 하므로 장비 제조사의 엔지니어가 현장에 머물며 직접 관리해야 합니다. 고대역폭 메모리에 쓰이는 열압착 본더는 칩을 얇게 겹쳐 쌓는 과정에서 열로 인한 휨과 위치 오차를 아주 정밀하게 잡아야 합니다.
•
로직 반도체와 메모리를 수평으로 잇는 차세대 패키징 공정에서도 미세한 오차가 제품 생산 성공률을 결정합니다. 한미반도체는 산호세 법인을 운영 거점으로 삼아 숙련된 기술 인력을 현장에 즉각 투입하고 생산 라인 중단을 방지할 계획입니다.
글로벌 공급망 구축과 향후 일정
•
한미반도체는 아시아 거점에 이어 미국 본토와 빅테크 기업을 잇는 공급망을 완성했습니다. 기존 대만과 중국 및 싱가포르 거점에 이어 미국 실리콘밸리 법인을 추가하며 글로벌 주요 생산 권역을 아우르게 되었습니다.
•
실리콘밸리 거점은 현지 빅테크 기업들과 차세대 반도체 규격과 기술 일정을 사전에 논의하는 핵심 창구로 활용됩니다. 주요 고객사들의 공장이 순차적으로 문을 열 예정인 만큼 현장 장비 설치와 지원이 본격화될 전망입니다.
•
마이크론의 아이다호 신규 공장은 2027년 가동을 목표로 건설되고 있습니다. 앰코의 애리조나 시설과 SK하이닉스의 인디애나 공장도 2028년에 가동을 시작할 예정입니다.
미국으로 모이는 첨단 패키징 공장
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미국 정부가 대규모 보조금을 지원하면서 글로벌 반도체 기업들이 미국 본토에 패키징 시설을 짓기 시작했습니다. 미국 상무부는 반도체법과 첨단 패키징 제조 프로그램을 앞세워 자국 내 생산망 구축에 자금을 집중 투입하고 있습니다.
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국내 메모리 제조사인 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭 메모리 패키징 공장을 짓기로 확정하고 보조금 협약 체결을 마쳤습니다. 글로벌 패키징 기업 앰코테크놀로지도 애리조나주에 120억 달러 규모의 생산시설을 마련하고 있습니다.
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미국 메모리 반도체 기업인 마이크론 역시 아이다호주와 뉴욕주에 신규 생산 공장 건설을 추진하고 있습니다. 주요 반도체 기업들이 미국 현지에 패키징 시설을 잇따라 세우면서 관련 장비 수요도 함께 급증하고 있습니다.
현장 밀착 지원이 필수적인 기술적 이유
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인공지능 메모리 공정은 오차가 거의 없어야 하므로 장비 제조사의 엔지니어가 현장에 머물며 직접 관리해야 합니다. 고대역폭 메모리에 쓰이는 열압착 본더는 칩을 얇게 겹쳐 쌓는 과정에서 열로 인한 휨과 위치 오차를 아주 정밀하게 잡아야 합니다.
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로직 반도체와 메모리를 수평으로 잇는 차세대 패키징 공정에서도 미세한 오차가 제품 생산 성공률을 결정합니다. 한미반도체는 산호세 법인을 운영 거점으로 삼아 숙련된 기술 인력을 현장에 즉각 투입하고 생산 라인 중단을 방지할 계획입니다.
글로벌 공급망 구축과 향후 일정
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한미반도체는 아시아 거점에 이어 미국 본토와 빅테크 기업을 잇는 공급망을 완성했습니다. 기존 대만과 중국 및 싱가포르 거점에 이어 미국 실리콘밸리 법인을 추가하며 글로벌 주요 생산 권역을 아우르게 되었습니다.
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실리콘밸리 거점은 현지 빅테크 기업들과 차세대 반도체 규격과 기술 일정을 사전에 논의하는 핵심 창구로 활용됩니다. 주요 고객사들의 공장이 순차적으로 문을 열 예정인 만큼 현장 장비 설치와 지원이 본격화될 전망입니다.
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마이크론의 아이다호 신규 공장은 2027년 가동을 목표로 건설되고 있습니다. 앰코의 애리조나 시설과 SK하이닉스의 인디애나 공장도 2028년에 가동을 시작할 예정입니다.
#한미반도체
#한미USA
#곽동신
#SK하이닉스
#마이크론
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
