경제
LG이노텍, 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 센싱 솔루션 개발 나선다
뉴스보이
2026.10.23. 05:05
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간단 요약
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엔비디아의 HSB 기술을 적용해 센서 데이터를 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 효율적인 솔루션을 선보였습니다.
향후 휴머노이드 로봇과 로봇 핸즈 분야로 협력을 확대하며 피지컬 AI 시장 선점에 나설 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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LG이노텍이 글로벌 AI 칩 기업 엔비디아와 협력해 로봇 및 자율주행차용 피지컬 AI 센싱 솔루션 개발에 나섭니다. 지난 20일 독일 베를린에서 열린 ‘GTC 베를린’에서 양사는 엔비디아의 ‘홀로스캔 센서 브릿지(HSB)’ 기술을 적용한 최신 센싱 솔루션 라인업을 공개했습니다.
HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 핵심 기술입니다. LG이노텍은 이를 적용한 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 센서를 결합한 ‘멀티모달 비전 시스템(MVS)’을 선보이며 기술력을 입증했습니다.
문혁수 LG이노텍 사장은 센싱부터 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 시장을 선점하겠다는 포부를 밝혔습니다. LG이노텍은 그간 아에바, 보스턴다이내믹스 등과 협력하며 쌓아온 역량을 바탕으로, 내년 1월 열리는 ‘CES 2027’에서 차세대 플랫폼 연동 솔루션을 공개할 예정입니다. 또한 향후 휴머노이드 로봇과 로봇 핸즈 분야로 협력 범위를 넓혀갈 방침입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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