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이재용, 美 빅테크 CEO 연쇄 회동…AI 반도체 협력 강화
뉴스보이
2025.12.15. 21:52
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2025.12.15. 21:52
이재용 회장, 美 출장 성과는?
1
이재용 삼성전자 회장이 일주일간의 미국 출장을 마치고 15일 귀국함
2
출장 중 테슬라, AMD, 메타, 인텔, 퀄컴 등 주요 글로벌 빅테크 기업 CEO들과 연쇄 회동함
3
AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 메모리 및 파운드리 사업 전반의 협력을 논의함
4
일론 머스크 테슬라 CEO와 오스틴에서 만나 차세대 AI 칩(AI6) 생산 협력을 논의한 것으로 전해짐
5
리사 수 AMD CEO와는 HBM 공급 및 최선단 2나노 공정 파운드리 수주를 협의함
삼성과 빅테크, 왜 협력하나?
삼성전자와 테슬라의 파운드리 협력 강화
삼성전자와 AMD의 시스템반도체 협력 확대
이재용 회장의 광폭 행보와 신년 경영 구상
삼성전자와 테슬라의 파운드리 협력 강화
•
이재용 삼성전자 회장과 일론 머스크 테슬라 CEO는 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 만나 협력 가능성을 논의했습니다. 이 만남은 양사 간 협력을 구체화하는 기점이 되었으며, 이후 23조 원 규모의 차세대 AI 칩(AI6) 파운드리 공급 계약으로 이어졌습니다.
•
삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 대만 TSMC가 독점하던 AI5 칩의 일부 물량도 확보했습니다. 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 및 로봇·AI 모델 운용에 핵심적인 AI6 칩은 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산될 예정입니다.
삼성전자와 AMD의 시스템반도체 협력 확대
•
삼성전자는 현재 AMD의 AI 가속기 MI350에 HBM3E 12단을 공급하며 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 협력하고 있습니다. 이러한 기존 공급 이력은 AMD가 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI450에 탑재될 HBM4 계약에서 삼성전자가 유리한 위치를 선점하는 데 기여할 것으로 보입니다.
•
메모리뿐만 아니라 시스템반도체 분야에서도 협력 논의가 활발합니다. AMD는 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 최선단 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조하는 방안을 논의 중이며, 이는 삼성전자가 파운드리 절대강자인 TSMC와의 격차를 좁히는 중요한 발판이 될 수 있습니다. AMD는 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 최선단 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조하는 방안을 논의 중입니다.
이재용 회장의 광폭 행보와 신년 경영 구상
•
이재용 회장은 이번 출장에서 뉴욕, 오스틴, 새너제이 등 미국 전역을 누비며 테슬라, AMD 외에도 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 빅테크 CEO들과 연쇄 회동했습니다. 이는 AI 대전환 시대에 삼성전자의 주도권을 회복하기 위한 총력전의 일환으로 해석됩니다.
•
이 회장은 내년 초 전 계열사 사장단을 소집해 신년 사장단 만찬을 개최할 예정입니다. 이번 미국 출장 결과를 바탕으로 내년도 사업 구상을 가다듬고, 계열사 사장들에게 위기감과 함께 과감한 혁신을 주문하며 삼성의 미래 성장 동력을 확보할 것으로 예상됩니다.
삼성전자와 테슬라의 파운드리 협력 강화
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이재용 삼성전자 회장과 일론 머스크 테슬라 CEO는 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 만나 협력 가능성을 논의했습니다. 이 만남은 양사 간 협력을 구체화하는 기점이 되었으며, 이후 23조 원 규모의 차세대 AI 칩(AI6) 파운드리 공급 계약으로 이어졌습니다.
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삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 대만 TSMC가 독점하던 AI5 칩의 일부 물량도 확보했습니다. 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 및 로봇·AI 모델 운용에 핵심적인 AI6 칩은 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산될 예정입니다.
삼성전자와 AMD의 시스템반도체 협력 확대
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삼성전자는 현재 AMD의 AI 가속기 MI350에 HBM3E 12단을 공급하며 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 협력하고 있습니다. 이러한 기존 공급 이력은 AMD가 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI450에 탑재될 HBM4 계약에서 삼성전자가 유리한 위치를 선점하는 데 기여할 것으로 보입니다.
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메모리뿐만 아니라 시스템반도체 분야에서도 협력 논의가 활발합니다. AMD는 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 최선단 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조하는 방안을 논의 중이며, 이는 삼성전자가 파운드리 절대강자인 TSMC와의 격차를 좁히는 중요한 발판이 될 수 있습니다. AMD는 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자의 최선단 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조하는 방안을 논의 중입니다.
이재용 회장의 광폭 행보와 신년 경영 구상
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이재용 회장은 이번 출장에서 뉴욕, 오스틴, 새너제이 등 미국 전역을 누비며 테슬라, AMD 외에도 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 빅테크 CEO들과 연쇄 회동했습니다. 이는 AI 대전환 시대에 삼성전자의 주도권을 회복하기 위한 총력전의 일환으로 해석됩니다.
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이 회장은 내년 초 전 계열사 사장단을 소집해 신년 사장단 만찬을 개최할 예정입니다. 이번 미국 출장 결과를 바탕으로 내년도 사업 구상을 가다듬고, 계열사 사장들에게 위기감과 함께 과감한 혁신을 주문하며 삼성의 미래 성장 동력을 확보할 것으로 예상됩니다.
#이재용
#삼성전자
#AI 반도체
#테슬라
#AMD
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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