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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하… "우리 기술력 최고"

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뉴스보이

2026.02.12. 15:29

삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하… "우리 기술력 최고"

간단 요약

삼성전자 HBM4는 파운드리 4나노 공정으로 11.7Gbps 동작 속도를 달성했습니다.

전작 대비 2.7배 향상된 대역폭과 40% 개선된 에너지 효율을 제공합니다.

이 기사는 58개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.

삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했습니다. 삼성전자는 당초 설 연휴 이후로 예정되었던 일정을 고객사와 협의를 거쳐 약 1주일 앞당겼습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 단계부터 업계 최고 성능을 목표로 설정했습니다. 최선단 공정인 1c D램파운드리 4나노 공정을 적용하여 성능을 확보했습니다. 삼성전자 HBM4는 JEDEC 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 구현합니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치입니다. 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭은 전작 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준입니다. 또한 12단 적층 기술을 통해 최대 36GB의 용량을 제공하며, 저전력 설계 기술을 적용하여 에너지 효율을 약 40% 개선했습니다. 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다고 밝혔습니다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 삼성전자는 올해 하반기 7세대 HBM4E 샘플을 출하하고, 내년에는 고객사별 요구에 맞춘 커스텀 HBM 샘플링을 시작할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
본 기사는 AI 기술을 활용하여 뉴스를 요약/분석한 정보로, 원문 기사의 내용과 일부 차이가 있을 수 있습니다.
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