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엔비디아, 삼성과 AI 추론칩 동맹 강화
뉴스보이
2026.03.17. 05:01
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2026.03.17. 05:01
엔비디아, 삼성 파운드리 통해 새 추론칩 공개
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젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 2026에서 새로운 추론용 칩 ‘그록 3 LPU’를 공개함
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황 CEO는 이 칩의 생산을 맡은 삼성전자에 직접 감사를 표하며 협력 관계를 공식화함
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그록 3 LPU는 AI 모델의 추론 성능을 강화하여 AI 에이전트 시대에 필수적인 저지연 능력을 확보함
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삼성전자는 HBM4 공급에 이어 추론 칩 위탁 생산까지 맡으며 엔비디아와의 협력을 공고히 함
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그록 칩은 올해 하반기, 대략 3분기부터 출하될 예정이며 AI 답변 원가를 35배 절감할 것으로 기대됨
AI 시장의 변화, 엔비디아와 삼성의 전략은?
AI 시장의 변화와 추론 칩의 부상
엔비디아의 '그록' 기술 통합 전략
삼성전자와 엔비디아의 협력 확대 배경
AI 시장의 변화와 추론 칩의 부상
•
AI 시장의 무게중심이 기존 '학습'에서 '추론'으로 이동하고 있습니다. 에이전틱 AI 시대에는 학습된 AI 모델이 실제 서비스를 수행하는 추론 단계의 속도와 효율성이 중요해졌습니다. 기존 GPU는 병렬 연산에 특화되어 학습에는 이상적이지만, 명령을 순차적으로 빠르게 처리하는 추론에는 약점이 있습니다.
•
이러한 변화 속에서 구글, 아마존 등 경쟁사들은 추론에 특화된 자체 AI 칩을 개발하며 엔비디아의 AI 지배력에 도전하고 있습니다. 추론 칩은 데이터를 빠르고 저렴하게 생성하는 능력이 핵심 경쟁력으로 떠오르며, AI 인프라 시장의 패권을 결정할 중요한 요소로 부상했습니다.
엔비디아의 '그록' 기술 통합 전략
•
엔비디아는 AI 추론 시장에서의 지배력을 유지하기 위해 스타트업 '그록(Groq)'의 기술을 자사 시스템에 전격 통합했습니다. 엔비디아는 지난해 말 그록의 핵심 기술과 인력을 흡수하거나 약 200억 달러 규모의 기술 라이선스 계약을 체결하며 추론 칩 개발에 박차를 가했습니다.
•
그록은 특정 연산에 최적화된 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업입니다. 엔비디아는 그록의 기술을 루빈 플랫폼에 이식하여 범용 GPU의 연산 병목 현상을 해결하고, AI 에이전트 시대에 필수적인 저지연 추론 능력을 확보하려는 전략을 취했습니다.
삼성전자와 엔비디아의 협력 확대 배경
•
엔비디아는 새로운 추론 칩 '그록 3 LPU'의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기며 협력 관계를 확대했습니다. 이는 엔비디아가 대만 TSMC에 대한 공급망 의존도를 낮추고, 삼성전자의 파운드리 기술력을 활용하여 AI 반도체 생산 능력을 다각화하려는 전략의 일환으로 풀이됩니다.
•
삼성전자는 최신 HBM인 HBM4 양산에 세계 최초로 성공하며 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 HBM 공급 경쟁에서 우위를 점하고 있습니다. 추론 칩 제조까지 맡게 되면서 삼성전자는 엔비디아와의 밀착 관계를 더욱 공고히 하고 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하게 되었습니다.
AI 시장의 변화와 추론 칩의 부상
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AI 시장의 무게중심이 기존 '학습'에서 '추론'으로 이동하고 있습니다. 에이전틱 AI 시대에는 학습된 AI 모델이 실제 서비스를 수행하는 추론 단계의 속도와 효율성이 중요해졌습니다. 기존 GPU는 병렬 연산에 특화되어 학습에는 이상적이지만, 명령을 순차적으로 빠르게 처리하는 추론에는 약점이 있습니다.
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이러한 변화 속에서 구글, 아마존 등 경쟁사들은 추론에 특화된 자체 AI 칩을 개발하며 엔비디아의 AI 지배력에 도전하고 있습니다. 추론 칩은 데이터를 빠르고 저렴하게 생성하는 능력이 핵심 경쟁력으로 떠오르며, AI 인프라 시장의 패권을 결정할 중요한 요소로 부상했습니다.
엔비디아의 '그록' 기술 통합 전략
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엔비디아는 AI 추론 시장에서의 지배력을 유지하기 위해 스타트업 '그록(Groq)'의 기술을 자사 시스템에 전격 통합했습니다. 엔비디아는 지난해 말 그록의 핵심 기술과 인력을 흡수하거나 약 200억 달러 규모의 기술 라이선스 계약을 체결하며 추론 칩 개발에 박차를 가했습니다.
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그록은 특정 연산에 최적화된 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업입니다. 엔비디아는 그록의 기술을 루빈 플랫폼에 이식하여 범용 GPU의 연산 병목 현상을 해결하고, AI 에이전트 시대에 필수적인 저지연 추론 능력을 확보하려는 전략을 취했습니다.
삼성전자와 엔비디아의 협력 확대 배경
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엔비디아는 새로운 추론 칩 '그록 3 LPU'의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기며 협력 관계를 확대했습니다. 이는 엔비디아가 대만 TSMC에 대한 공급망 의존도를 낮추고, 삼성전자의 파운드리 기술력을 활용하여 AI 반도체 생산 능력을 다각화하려는 전략의 일환으로 풀이됩니다.
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삼성전자는 최신 HBM인 HBM4 양산에 세계 최초로 성공하며 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 HBM 공급 경쟁에서 우위를 점하고 있습니다. 추론 칩 제조까지 맡게 되면서 삼성전자는 엔비디아와의 밀착 관계를 더욱 공고히 하고 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하게 되었습니다.
#엔비디아
#삼성전자
#젠슨 황
#그록 3 LPU
#AI
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
