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리사 수 AMD CEO, 한국 AI 동맹으로 엔비디아 견제
뉴스보이
2026.03.19. 09:46
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AMD 리사 수 CEO, 한국 AI 생태계와 전방위 협력
1
리사 수 AMD CEO가 한국을 방문하여 삼성전자, 네이버, 업스테이지 등 주요 기업과 AI 반도체 협력 방안을 논의함
2
삼성전자와는 HBM4 우선 공급 및 파운드리 수주, 차세대 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 약속함
3
네이버와는 하이퍼클로바X에 최적화된 고성능 GPU 연산 환경 구축을 위한 기술 협력 MOU를 체결함
4
업스테이지는 AMD 인스팅트 MI355 GPU를 도입하여 자체 LLM 솔라 및 국가대표 AI 모델 개발에 활용할 계획임
5
정부 AI 미래기획수석과도 만나 국내 AI 생태계 확충 및 AI 고속도로 구축 정책 협력 방안을 논의함
엔비디아 독주 속, AMD의 한국 AI 동맹 강화 배경은?
AI 반도체 시장, 엔비디아 독점과 AMD의 도전은?
고대역폭메모리(HBM)의 중요성과 삼성전자의 역할은?
한국의 '소버린 AI' 구축 목표와 인프라 다변화 목적은?
AMD의 업스테이지 투자 및 협력 확대 배경은?
AI 반도체 시장, 엔비디아 독점과 AMD의 도전은?
•
현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 90%가량을 점유하며 독주 체제를 구축하고 있습니다. 이러한 독점은 AI 칩 수급 불안정성과 특정 기업에 대한 높은 의존도를 야기하며, 글로벌 AI 산업 전반에 영향을 미치고 있습니다.
•
AMD는 엔비디아 독주 체제를 견제하고 시장 점유율을 확대하기 위해 적극적인 전략을 펼치고 있습니다. 최신 AI 칩 '인스팅트 MI455X'로 엔비디아에 대항하며, 공급망 다변화를 통해 경쟁력을 강화하려 노력하고 있습니다.
고대역폭메모리(HBM)의 중요성과 삼성전자의 역할은?
•
AI 칩 경쟁이 심화되면서 연산의 핵심 역할을 하는 고대역폭메모리(HBM) 수급 경쟁이 중요해지고 있습니다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 고성능 AI 칩 개발에 필수적입니다.
•
삼성전자는 업계 최선단 공정으로 개발한 HBM4를 양산 출하하며 기술 리더십을 확보했습니다. AMD는 삼성전자의 최고 성능 HBM을 신형 AI 칩에 우선 탑재하기 위해 협력을 강화하고 있습니다.
한국의 '소버린 AI' 구축 목표와 인프라 다변화 목적은?
•
한국은 AI 강국으로 부상하며 독자적인 AI 기술 및 인프라 구축, 즉 '소버린 AI' 역량 강화를 목표로 합니다. 정부는 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트를 추진하는 등 국가 차원의 노력을 기울이고 있습니다.
•
국내 기업들은 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 수급을 다각화하려는 필요성을 느낍니다. AMD와의 협력은 한국의 AI 인프라 다변화 전략과 맞물려, 안정적인 AI 모델 운영 환경 구축에 기여할 것으로 기대됩니다.
AMD의 업스테이지 투자 및 협력 확대 배경은?
•
AMD는 지난해 8월 업스테이지의 620억원 규모 시리즈B 브릿지 투자에 참여했습니다. 이는 AMD가 한국의 유망 AI 스타트업에 대한 전략적 투자를 통해 AI 생태계 내 영향력을 확대하려는 의지를 보여주는 사례입니다.
•
이번 리사 수 CEO 방한은 단순한 투자 관계를 넘어 기술 협력으로 범위를 넓히는 계기가 되었습니다. 업스테이지는 AMD의 AI 인프라 실증 파트너 역할을 맡아 AMD 칩 위에서 국산 AI 모델 구동 사례를 만들고, AMD는 한국 시장에서 자사 AI 칩 성능을 입증하려 합니다.
AI 반도체 시장, 엔비디아 독점과 AMD의 도전은?
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현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 90%가량을 점유하며 독주 체제를 구축하고 있습니다. 이러한 독점은 AI 칩 수급 불안정성과 특정 기업에 대한 높은 의존도를 야기하며, 글로벌 AI 산업 전반에 영향을 미치고 있습니다.
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AMD는 엔비디아 독주 체제를 견제하고 시장 점유율을 확대하기 위해 적극적인 전략을 펼치고 있습니다. 최신 AI 칩 '인스팅트 MI455X'로 엔비디아에 대항하며, 공급망 다변화를 통해 경쟁력을 강화하려 노력하고 있습니다.
고대역폭메모리(HBM)의 중요성과 삼성전자의 역할은?
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AI 칩 경쟁이 심화되면서 연산의 핵심 역할을 하는 고대역폭메모리(HBM) 수급 경쟁이 중요해지고 있습니다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 고성능 AI 칩 개발에 필수적입니다.
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삼성전자는 업계 최선단 공정으로 개발한 HBM4를 양산 출하하며 기술 리더십을 확보했습니다. AMD는 삼성전자의 최고 성능 HBM을 신형 AI 칩에 우선 탑재하기 위해 협력을 강화하고 있습니다.
한국의 '소버린 AI' 구축 목표와 인프라 다변화 목적은?
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한국은 AI 강국으로 부상하며 독자적인 AI 기술 및 인프라 구축, 즉 '소버린 AI' 역량 강화를 목표로 합니다. 정부는 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트를 추진하는 등 국가 차원의 노력을 기울이고 있습니다.
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국내 기업들은 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 수급을 다각화하려는 필요성을 느낍니다. AMD와의 협력은 한국의 AI 인프라 다변화 전략과 맞물려, 안정적인 AI 모델 운영 환경 구축에 기여할 것으로 기대됩니다.
AMD의 업스테이지 투자 및 협력 확대 배경은?
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AMD는 지난해 8월 업스테이지의 620억원 규모 시리즈B 브릿지 투자에 참여했습니다. 이는 AMD가 한국의 유망 AI 스타트업에 대한 전략적 투자를 통해 AI 생태계 내 영향력을 확대하려는 의지를 보여주는 사례입니다.
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이번 리사 수 CEO 방한은 단순한 투자 관계를 넘어 기술 협력으로 범위를 넓히는 계기가 되었습니다. 업스테이지는 AMD의 AI 인프라 실증 파트너 역할을 맡아 AMD 칩 위에서 국산 AI 모델 구동 사례를 만들고, AMD는 한국 시장에서 자사 AI 칩 성능을 입증하려 합니다.
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