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SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개
뉴스보이
2026.05.26. 09:44
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SK하이닉스, HBM 발열 혁신 'iHBM' 기술 공개
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SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재한 'iHBM' 기술을 공개했습니다.
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ICE는 열 전도성이 높은 실리콘 소재로 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성합니다.
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이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 영역에 ICE를 넣어 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮춥니다.
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고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지하며, 검증된 MR MUF 기반 WLP 공정으로 양산성을 확보했습니다.
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SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품에 적용하여 AI 메모리 리더십을 강화할 계획입니다.
HBM 발열, 왜 차세대 AI 메모리 경쟁의 핵심 변수가 되었을까요?
HBM의 발전과 발열 문제 심화
기존 냉각 방식의 한계와 iHBM의 등장 배경
AI 메모리 시장의 변화와 SK하이닉스의 전략
HBM의 발전과 발열 문제 심화
•
AI 연산 수요 폭증에 따라 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있습니다. 하지만 이러한 성능 향상은 필연적으로 발열 문제의 심화를 동반하며, 이는 HBM 기술 발전의 주요 한계점으로 지적되어 왔습니다.
•
특히 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(Die to Die Physical Layer) 구간은 단위 면적당 발생하는 발열량, 즉 발열 밀도가 가장 높은 핵심 영역으로 부상했습니다. 이 구간의 발열을 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 경쟁력의 핵심으로 떠올랐습니다.
기존 냉각 방식의 한계와 iHBM의 등장 배경
•
기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔습니다. 이러한 방식은 HBM의 성능이 고도화될수록 발열 문제를 해결하는 데 구조적인 한계를 드러냈습니다.
•
SK하이닉스의 iHBM 기술은 이러한 한계를 극복하기 위해 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 ICE(일체형 냉각 요소)를 직접 삽입하여 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었습니다. 이는 발열 문제를 구조적으로 해결하는 새로운 접근 방식입니다.
AI 메모리 시장의 변화와 SK하이닉스의 전략
•
AI 반도체 시장의 경쟁은 단순히 HBM의 적층 단수나 대역폭 확대에만 머무르지 않고, 전력 및 발열 관리 능력으로 그 축이 이동하고 있습니다. 효율적인 열 관리는 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 안정성과 운영 효율을 결정하는 중요한 요소가 되었습니다.
•
SK하이닉스는 iHBM 기술을 통해 패키지 단계에서 열을 직접 제어함으로써, 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하고 있습니다. HBM5 등 차세대 제품에 이 기술을 적용하여 AI 메모리 분야에서의 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 전략입니다.
HBM의 발전과 발열 문제 심화
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AI 연산 수요 폭증에 따라 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있습니다. 하지만 이러한 성능 향상은 필연적으로 발열 문제의 심화를 동반하며, 이는 HBM 기술 발전의 주요 한계점으로 지적되어 왔습니다.
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특히 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(Die to Die Physical Layer) 구간은 단위 면적당 발생하는 발열량, 즉 발열 밀도가 가장 높은 핵심 영역으로 부상했습니다. 이 구간의 발열을 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 경쟁력의 핵심으로 떠올랐습니다.
기존 냉각 방식의 한계와 iHBM의 등장 배경
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기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔습니다. 이러한 방식은 HBM의 성능이 고도화될수록 발열 문제를 해결하는 데 구조적인 한계를 드러냈습니다.
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SK하이닉스의 iHBM 기술은 이러한 한계를 극복하기 위해 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 ICE(일체형 냉각 요소)를 직접 삽입하여 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었습니다. 이는 발열 문제를 구조적으로 해결하는 새로운 접근 방식입니다.
AI 메모리 시장의 변화와 SK하이닉스의 전략
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AI 반도체 시장의 경쟁은 단순히 HBM의 적층 단수나 대역폭 확대에만 머무르지 않고, 전력 및 발열 관리 능력으로 그 축이 이동하고 있습니다. 효율적인 열 관리는 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 안정성과 운영 효율을 결정하는 중요한 요소가 되었습니다.
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SK하이닉스는 iHBM 기술을 통해 패키지 단계에서 열을 직접 제어함으로써, 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하고 있습니다. HBM5 등 차세대 제품에 이 기술을 적용하여 AI 메모리 분야에서의 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 전략입니다.
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