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LG이노텍, AI 기판 승부수…2031년 영업익 1조 목표
뉴스보이
2026.06.17. 08:00
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LG이노텍, AI 기판 시장 선점 위한 대규모 투자 및 성장 전략 발표
1
LG이노텍은 2031년까지 패키지솔루션사업에서 영업이익 1조원 달성을 목표로 함
2
AI 및 빅데이터 시대에 맞춰 고부가 반도체 기판 시장 선점을 위한 전방위적 기술 공세에 돌입함
3
RF SiP, FC CSP, FC BGA 등 3대 고부가 기판을 핵심 제품으로 육성할 계획임
4
베트남 신공장에 1조원 규모 1차 투자를 단행하여 RF SiP와 FC CSP 생산 라인을 증설함
5
구미 드림 팩토리에서는 AI 서버용 FC BGA 기판 양산을 가속화하며 초대면적 제품을 개발 중임
LG이노텍이 반도체 기판 사업에 집중하는 이유는?
반도체 기판 시장의 패러다임 변화란?
LG이노텍의 기존 경쟁력과 시장 상황은?
FC BGA가 핵심 성장 동력인 이유는?
반도체 기판 시장의 패러다임 변화란?
•
과거 모바일 AP 중심이었던 반도체 기판 시장은 AI, 빅데이터, 5G/6G 통신 확산으로 급격한 변화를 맞이했습니다. 특히 AI 기술의 발전은 학습형 AI에서 추론형 및 에이전틱 AI로 전환되며 고성능 메모리와 CPU용 기판 수요를 폭증시키고 있습니다.
•
반도체 미세 패턴화가 물리적 한계에 직면하면서 후공정 패키지 기판의 대면적화와 고다층화가 핵심 경쟁력으로 부상했습니다. 이러한 변화는 고부가 기판의 중요성을 높이며 LG이노텍과 같은 기술력을 가진 기업에게 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다.
LG이노텍의 기존 경쟁력과 시장 상황은?
•
LG이노텍은 50년 이상 축적된 기판 기술력을 바탕으로 RF SiP(무선주파수 패키지형 시스템) 시장에서 10년 연속 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 코어리스 공법과 Cu Post(구리기둥) 공법 등 독보적인 기술력을 통해 초정밀 제조 역량을 확보했습니다.
•
현재 반도체 기판 시장은 AI 기술 확대로 글로벌 고객사들의 공급 요청이 쇄도하며 심각한 쇼티지(공급 부족)를 겪고 있습니다. 2029년까지 장기공급계약(LTA) 물량이 풀부킹될 정도로 견고한 시장 상황은 LG이노텍의 공격적인 투자와 성장을 뒷받침하는 배경이 됩니다.
FC BGA가 핵심 성장 동력인 이유는?
•
FC BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 AI 서버의 CPU, GPU, AI 가속기 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 핵심 기판입니다. AI 연산 수요가 급증하면서 초대면적, 고다층 FC BGA 기판의 수요가 폭발적으로 늘고 있으며, 이는 LG이노텍의 새로운 성장 동력으로 주목받고 있습니다.
•
LG이노텍은 후발주자임에도 불구하고 구미4공장에 AI와 디지털 트윈 기술이 집약된 '드림 팩토리'를 구축하여 대면적 기판 생산 수율을 높였습니다. 또한, 가로·세로 120mm가 넘는 초대면적 하이엔드 기판 공동 개발을 통해 글로벌 빅테크 고객사 다변화에 박차를 가하고 있습니다.
반도체 기판 시장의 패러다임 변화란?
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과거 모바일 AP 중심이었던 반도체 기판 시장은 AI, 빅데이터, 5G/6G 통신 확산으로 급격한 변화를 맞이했습니다. 특히 AI 기술의 발전은 학습형 AI에서 추론형 및 에이전틱 AI로 전환되며 고성능 메모리와 CPU용 기판 수요를 폭증시키고 있습니다.
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반도체 미세 패턴화가 물리적 한계에 직면하면서 후공정 패키지 기판의 대면적화와 고다층화가 핵심 경쟁력으로 부상했습니다. 이러한 변화는 고부가 기판의 중요성을 높이며 LG이노텍과 같은 기술력을 가진 기업에게 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다.
LG이노텍의 기존 경쟁력과 시장 상황은?
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LG이노텍은 50년 이상 축적된 기판 기술력을 바탕으로 RF SiP(무선주파수 패키지형 시스템) 시장에서 10년 연속 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 코어리스 공법과 Cu Post(구리기둥) 공법 등 독보적인 기술력을 통해 초정밀 제조 역량을 확보했습니다.
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현재 반도체 기판 시장은 AI 기술 확대로 글로벌 고객사들의 공급 요청이 쇄도하며 심각한 쇼티지(공급 부족)를 겪고 있습니다. 2029년까지 장기공급계약(LTA) 물량이 풀부킹될 정도로 견고한 시장 상황은 LG이노텍의 공격적인 투자와 성장을 뒷받침하는 배경이 됩니다.
FC BGA가 핵심 성장 동력인 이유는?
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FC BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 AI 서버의 CPU, GPU, AI 가속기 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 핵심 기판입니다. AI 연산 수요가 급증하면서 초대면적, 고다층 FC BGA 기판의 수요가 폭발적으로 늘고 있으며, 이는 LG이노텍의 새로운 성장 동력으로 주목받고 있습니다.
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LG이노텍은 후발주자임에도 불구하고 구미4공장에 AI와 디지털 트윈 기술이 집약된 '드림 팩토리'를 구축하여 대면적 기판 생산 수율을 높였습니다. 또한, 가로·세로 120mm가 넘는 초대면적 하이엔드 기판 공동 개발을 통해 글로벌 빅테크 고객사 다변화에 박차를 가하고 있습니다.
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#반도체 기판
#FC BGA
