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SK하이닉스 HBM4E 샘플 공급, AI 메모리 경쟁 격화

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뉴스보이

2026.06.18. 10:50

SK하이닉스 HBM4E 샘플 공급, AI 메모리 경쟁 격화
SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급으로 AI 메모리 경쟁 가열
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SK하이닉스가 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급함
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이번 신제품은 이전 세대 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징임
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핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 20% 이상 개선된 에너지 효율을 구현함
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어드밴스드 MR MUF 공정을 적용하여 12단 적층 기준 48GB 용량과 구조 안정성을 높임
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삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플을 출하한 데 이어 SK하이닉스도 공급하며 AI 메모리 시장 경쟁이 본격화됨
HBM, 왜 차세대 AI 메모리의 핵심인가요?
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HBM이란?
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HBM 시장 경쟁의 역사적 배경
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MR MUF 공정이란?
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HBM이란?
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HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리량을 크게 늘린 고성능 메모리입니다. 기존 D램보다 훨씬 넓은 대역폭을 제공하여 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있습니다.
특히 인공지능(AI) 학습 및 추론에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용될 때 데이터 병목 현상을 해소하고 시스템 성능을 극대화하는 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.
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HBM 시장 경쟁의 역사적 배경
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SK하이닉스는 HBM 기술 개발 초기부터 선두 주자로 자리매김하며 HBM3, HBM3E 등 주요 세대에서 시장을 주도해 왔습니다. 이는 독자적인 MR MUF 공정 기술과 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 이루어졌습니다.
삼성전자 또한 HBM 기술 개발에 적극적으로 투자하며 추격에 나섰고, 최근 HBM4E 샘플 출하를 통해 기술력을 과시했습니다. 양사는 차세대 AI 메모리 시장의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.
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MR MUF 공정이란?
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MR MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩을 여러 단으로 쌓아 올린 후, 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정입니다. 이 기술은 칩 적층 시 발생할 수 있는 열 저항을 낮추고 구조적 안정성을 높이는 데 기여합니다.
SK하이닉스는 이 어드밴스드 MR MUF 공정을 HBM4E에 적용하여 12단 적층에서도 48GB의 대용량을 구현하고, HBM4 대비 열 저항을 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 안정적인 동작을 보장했습니다.

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이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
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소셜데이터 분석
기사 댓글이 많은 언론사를 기준으로 분석했어요
서울경제
29개의 댓글
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2026.6.17 23:56
삼전은 이미 공급인데?
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2026.6.17 23:53
하닉 300 가즈아
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2026.6.17 23:58
삼성전자는 3월 17일에 샘블 출시했다고 했으니 3달 뒤진 건가?
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매일경제
15개의 댓글
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2026.6.18 00:38
두 기업의 경쟁이 치열할 수록 한국증시는 활황이다.
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2026.6.18 03:30
두 기업 모두 박수~ 성남개잡범은 숫가락 언지마라!
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2026.6.18 02:54
우리나라 참 잘한다. sK,하이닉스, 삼성전자 그대들이 있어 우리나라는 행복합니다.
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SBS Biz
12개의 댓글
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2026.6.18 06:21
삼성노조위웍장 이젠 성과급 반납하자
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2026.6.18 05:22
삼성 인력 빼가서 성공햇네
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2026.6.18 04:52
닉스. 잘하고 있네. 어디까지 갈지 응원해.
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