데일리 TOP10
8위
SK하이닉스 HBM4E 샘플 공급, AI 메모리 경쟁 격화
뉴스보이
2026.06.18. 10:50
뉴스보이
2026.06.18. 10:50
SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급으로 AI 메모리 경쟁 가열
1
SK하이닉스가 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급함
2
이번 신제품은 이전 세대 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징임
3
핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 20% 이상 개선된 에너지 효율을 구현함
4
어드밴스드 MR MUF 공정을 적용하여 12단 적층 기준 48GB 용량과 구조 안정성을 높임
5
삼성전자가 지난달 HBM4E 12단 샘플을 출하한 데 이어 SK하이닉스도 공급하며 AI 메모리 시장 경쟁이 본격화됨
HBM, 왜 차세대 AI 메모리의 핵심인가요?
HBM이란?
HBM 시장 경쟁의 역사적 배경
MR MUF 공정이란?
HBM이란?
•
HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리량을 크게 늘린 고성능 메모리입니다. 기존 D램보다 훨씬 넓은 대역폭을 제공하여 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있습니다.
•
특히 인공지능(AI) 학습 및 추론에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용될 때 데이터 병목 현상을 해소하고 시스템 성능을 극대화하는 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.
HBM 시장 경쟁의 역사적 배경
•
SK하이닉스는 HBM 기술 개발 초기부터 선두 주자로 자리매김하며 HBM3, HBM3E 등 주요 세대에서 시장을 주도해 왔습니다. 이는 독자적인 MR MUF 공정 기술과 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 이루어졌습니다.
•
삼성전자 또한 HBM 기술 개발에 적극적으로 투자하며 추격에 나섰고, 최근 HBM4E 샘플 출하를 통해 기술력을 과시했습니다. 양사는 차세대 AI 메모리 시장의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.
MR MUF 공정이란?
•
MR MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩을 여러 단으로 쌓아 올린 후, 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정입니다. 이 기술은 칩 적층 시 발생할 수 있는 열 저항을 낮추고 구조적 안정성을 높이는 데 기여합니다.
•
SK하이닉스는 이 어드밴스드 MR MUF 공정을 HBM4E에 적용하여 12단 적층에서도 48GB의 대용량을 구현하고, HBM4 대비 열 저항을 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 안정적인 동작을 보장했습니다.
HBM이란?
•
HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리량을 크게 늘린 고성능 메모리입니다. 기존 D램보다 훨씬 넓은 대역폭을 제공하여 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있습니다.
•
특히 인공지능(AI) 학습 및 추론에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용될 때 데이터 병목 현상을 해소하고 시스템 성능을 극대화하는 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.
HBM 시장 경쟁의 역사적 배경
•
SK하이닉스는 HBM 기술 개발 초기부터 선두 주자로 자리매김하며 HBM3, HBM3E 등 주요 세대에서 시장을 주도해 왔습니다. 이는 독자적인 MR MUF 공정 기술과 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 이루어졌습니다.
•
삼성전자 또한 HBM 기술 개발에 적극적으로 투자하며 추격에 나섰고, 최근 HBM4E 샘플 출하를 통해 기술력을 과시했습니다. 양사는 차세대 AI 메모리 시장의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.
MR MUF 공정이란?
•
MR MUF(Mass Reflow Molded Underfill)는 반도체 칩을 여러 단으로 쌓아 올린 후, 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정입니다. 이 기술은 칩 적층 시 발생할 수 있는 열 저항을 낮추고 구조적 안정성을 높이는 데 기여합니다.
•
SK하이닉스는 이 어드밴스드 MR MUF 공정을 HBM4E에 적용하여 12단 적층에서도 48GB의 대용량을 구현하고, HBM4 대비 열 저항을 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 안정적인 동작을 보장했습니다.
#SK하이닉스
#HBM4E
#AI
#삼성전자
#HBM4
