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삼성전자, HBM4 10억 달러 돌파…AI 메모리 주도권 속도
뉴스보이
2026.06.23. 10:25
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삼성전자 HBM4, AI 메모리 시장 선점 가속화
1
삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출이 10억 달러를 돌파함
2
이는 지난 2월 양산 출하 후 약 4개월 만의 성과이며, 연말까지 100억 달러 매출 달성이 예상됨
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이재용 삼성전자 회장이 천안 HBM 생산 현장을 직접 점검하며 AI 반도체 리더십 강화 의지를 보임
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삼성전자는 7세대 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하고, 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 솔루션도 개발함
5
AI 인프라 투자 확대와 ASIC 수요 급증이 HBM 시장 성장을 견인하며 삼성전자의 고객 기반이 다변화되고 있음
HBM, 왜 AI 시대 핵심 메모리로 부상했나?
HBM이란 무엇인가요?
삼성전자의 HBM 시장 성장 배경은?
AI 시대, HBM 수요 급증의 원동력은?
HBM이란 무엇인가요?
•
고대역폭메모리(HBM)는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 극대화한 차세대 메모리입니다. 기존 D램 대비 훨씬 넓은 대역폭을 제공하여 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있으며, 이는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 요구되는 막대한 연산량을 감당하는 데 필수적인 요소로 자리 잡았습니다.
•
특히 AI 모델의 복잡성이 증가하고 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 늘어나면서, HBM은 데이터 병목 현상을 해소하고 전력 효율을 높이는 핵심 솔루션으로 부상했습니다. 이러한 기술적 특성 덕분에 HBM은 AI 가속기 및 GPU의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 각광받고 있습니다.
삼성전자의 HBM 시장 성장 배경은?
•
삼성전자는 세계 최초 HBM4 양산 출하를 통해 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰습니다. 이는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 아우르는 세계 유일의 종합 반도체기업(IDM)으로서 설계부터 패키징까지 원스톱으로 제공하는 역량이 있었기에 가능했습니다. 특히 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하여 성능과 양산 안정성에서 경쟁 우위를 확보했습니다.
•
HBM이 고도화될수록 베이스 다이의 로직 비중이 커지며, 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용하고 있습니다. 이러한 기술적 강점과 더불어 주요 GPU 업체 및 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사와의 협력을 통해 HBM 공급 기반을 확대하며 시장 점유율을 빠르게 늘려가고 있습니다.
AI 시대, HBM 수요 급증의 원동력은?
•
최근 HBM 수요가 급증하는 주요 원동력은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 나서면서 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체(ASIC) 채택이 늘고 있습니다. 이 ASIC 칩에는 고성능 HBM이 필수적으로 탑재되어 AI 연산 효율을 극대화하고 있습니다.
•
세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 9750억 달러에 근접할 것으로 전망했으며, 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억 달러에 달할 것으로 추산하고 있습니다. 이러한 시장의 폭발적인 성장은 HBM의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다.
HBM이란 무엇인가요?
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고대역폭메모리(HBM)는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 극대화한 차세대 메모리입니다. 기존 D램 대비 훨씬 넓은 대역폭을 제공하여 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있으며, 이는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 요구되는 막대한 연산량을 감당하는 데 필수적인 요소로 자리 잡았습니다.
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특히 AI 모델의 복잡성이 증가하고 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 늘어나면서, HBM은 데이터 병목 현상을 해소하고 전력 효율을 높이는 핵심 솔루션으로 부상했습니다. 이러한 기술적 특성 덕분에 HBM은 AI 가속기 및 GPU의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 각광받고 있습니다.
삼성전자의 HBM 시장 성장 배경은?
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삼성전자는 세계 최초 HBM4 양산 출하를 통해 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰습니다. 이는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 아우르는 세계 유일의 종합 반도체기업(IDM)으로서 설계부터 패키징까지 원스톱으로 제공하는 역량이 있었기에 가능했습니다. 특히 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하여 성능과 양산 안정성에서 경쟁 우위를 확보했습니다.
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HBM이 고도화될수록 베이스 다이의 로직 비중이 커지며, 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용하고 있습니다. 이러한 기술적 강점과 더불어 주요 GPU 업체 및 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사와의 협력을 통해 HBM 공급 기반을 확대하며 시장 점유율을 빠르게 늘려가고 있습니다.
AI 시대, HBM 수요 급증의 원동력은?
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최근 HBM 수요가 급증하는 주요 원동력은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 나서면서 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체(ASIC) 채택이 늘고 있습니다. 이 ASIC 칩에는 고성능 HBM이 필수적으로 탑재되어 AI 연산 효율을 극대화하고 있습니다.
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세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 9750억 달러에 근접할 것으로 전망했으며, 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억 달러에 달할 것으로 추산하고 있습니다. 이러한 시장의 폭발적인 성장은 HBM의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다.
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