경제
삼성전자, 브로드컴과 292조원 규모 AI 반도체 동맹 체결
뉴스보이
2026.07.26. 18:03
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간단 요약
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삼성전자가 미국 브로드컴과 292조 원 규모의 AI 반도체 전략적 협력을 체결했습니다.
HBM4와 2나노 파운드리 등 원스톱 솔루션을 앞세워 차세대 AI 인프라 구축에 나섭니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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삼성전자가 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’에서 글로벌 팹리스 기업 브로드컴과 전략적 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 양사는 오는 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억 달러, 한화 약 292조 원 규모의 대규모 협력을 추진하기로 했습니다.
이번 협력의 핵심은 삼성전자가 강점으로 내세우는 ‘원스톱 턴키 솔루션’입니다. 삼성전자는 지난 2월 양산을 시작한 6세대 HBM인 HBM4와 샘플 공급 중인 HBM4E 등 차세대 메모리를 브로드컴의 AI 가속기에 공급할 계획입니다. 또한 2나노미터 이하 파운드리와 첨단 패키징 기술을 결합해 브로드컴의 AI 반도체 경쟁력을 극대화할 방침입니다.
이재용 삼성전자 회장의 실리콘밸리 밀착 경영이 이번 수주를 이끌었다는 평가가 나옵니다. 이 회장은 최근 엔비디아와 오픈AI 본사를 잇달아 방문하며 글로벌 빅테크 CEO들과 AI 협력 방안을 논의했습니다. 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장 역시 로직부터 메모리, 패키징까지 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 강조하며 수주 행보에 힘을 실었습니다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 비메모리 반도체 사업의 장기적인 성장 동력을 확보했습니다. 업계에서는 삼성 파운드리 사업부가 이번 대규모 수주를 발판 삼아 2028년에는 흑자 전환에 성공할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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