IT/과학
IBM, 모듈형 극저온 시스템 첫 실증…오류 내성 양자컴퓨터 구현 속도
뉴스보이
2026.08.19. 23:20
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간단 요약
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IBM이 두 개의 극저온 모듈을 연결해 대규모 양자 칩 운영을 위한 기반 기술을 확보했습니다.
이번 성과는 2029년 오류 내성 양자컴퓨터 구현을 앞당길 핵심 이정표로 평가받습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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IBM이 수백 개의 양자 칩을 연결할 수 있는 차세대 모듈형 극저온 시스템 실증에 성공했습니다. 높이와 폭이 각각 2.4m에 달하는 대형 극저온 모듈 두 개를 하나의 초저온 환경으로 연결해 안정적으로 운영하는 데 성공한 것입니다.
이번 시스템은 기존 대비 12배 넓은 배선 공간을 제공하며, 연결 후 5일 이내에 4켈빈(K)까지 냉각한 뒤 최종적으로 15밀리켈빈(mK) 이하의 초저온 환경을 구현했습니다. 이 구조는 각 구성 요소를 독립적으로 시험하고 개선할 수 있어 효율적인 시스템 구축이 가능합니다.
제이 감베타 IBM 리서치 총괄 사장 겸 IBM 펠로우는 이번 성과가 양자 하드웨어와 소프트웨어 혁신을 가속화할 중요한 이정표라고 강조했습니다. IBM은 올해 안에 성능 검증용 프로세서인 'IBM 퀀텀 나이트호크'를 탑재하고, 2027년까지 1,000개 이상의 큐비트를 구현한 뒤 2029년 오류 내성 양자컴퓨터 'IBM 퀀텀 스탈링'을 공개할 계획입니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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