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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 2026'서 AI 가속기용 차세대 기판 신기술 공개
뉴스보이
2026.09.09. 10:53
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100㎜급 대면적 FC BGA 첫선과 2028년 유리기판 양산 목표
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삼성전기와 LG이노텍이 9일 개막한 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI 반도체용 차세대 패키지기판 기술을 공개함.
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삼성전기는 휨을 줄인 2.5D 및 인터포저가 없는 2.1D 패키지기판, 전장용 기판 등 5개 차세대 품목을 전시함.
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LG이노텍은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 AI 가속기용 대면적 FC BGA를 최초 공개하고 2027년 양산 계획을 밝힘.
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아울러 양사는 기존 소재 대비 휨과 신호 손실을 줄여 고성능 AI 칩에 최적화된 차세대 유리기판 기술을 선보임.
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삼성전기는 세종 파일럿 라인을 가동 중이며, 양사 모두 오는 2028년 유리기판 상용 양산을 목표로 개발을 추진 중임.
AI 반도체 기판 기술 경쟁이 유리기판으로 확대되는 이유
AI 가속기에 대면적 기판과 유리기판이 필요한 이유
일본 주도 FC-BGA 시장과 유리기판 선점 경쟁
2028년 본격화될 차세대 기판 양산과 시장 전망
AI 가속기에 대면적 기판과 유리기판이 필요한 이유
•
인공지능 가속기의 성능이 고도화되면서 반도체의 크기와 발열이 급증해 기존 플라스틱 기판의 물리적 한계를 극복해야 하기 때문입니다. 기존 유기물 기판은 고온 환경에서 실리콘 칩과의 열팽창 차이로 인해 쉽게 휘어지고 미세 배선이 왜곡되는 문제가 발생합니다.
•
유리기판은 실리콘과 열팽창 특성이 비슷하여 높은 열에서도 평탄도를 안정적으로 유지할 수 있습니다. 특히 유리 관통 비아 기술을 활용하면 배선 밀도를 10배 이상 높이고 전력 손실도 30% 이상 절감할 수 있습니다.
•
국내 부품사들은 고성능 칩의 신호 전달과 전력 효율을 높이기 위한 맞춤형 기판 설루션을 이번 행사에서 제시했습니다. 삼성전기는 휨을 줄인 2.5D 기판과 인터포저가 없는 2.1D 기판을 공개했고, LG이노텍은 한 변이 100㎜를 넘는 대면적 FC BGA와 칩 임베딩 기술을 내놓았습니다.
일본 주도 FC-BGA 시장과 유리기판 선점 경쟁
•
서버 및 인공지능 가속기용 초고부가 FC BGA 시장은 일본 이비덴과 신코전기가 과점 체제를 형성해 왔습니다. 특히 이비덴은 고성능 서버 기판 분야에서 70% 이상의 점유율을 기록하고 있으며 삼성전기가 공급망 확대를 추진하고 있습니다.
•
기판의 판도를 바꿀 차세대 유리기판 분야에서는 글로벌 기업들의 초기 상용화 경쟁이 매우 치열합니다. SKC 자회사 앱솔릭스가 미국에 공장을 준공해 고객사 평가를 진행 중이며 인텔 역시 대규모 연구개발 투자를 선제적으로 집행했습니다.
•
국내 양대 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 구체적인 양산 일정을 제시하며 경쟁에 뛰어들었습니다. 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 가동하며 2028년 본격 가동을 목표로 하고 있고, LG이노텍은 2027년 고부가 기판 양산에 이어 2028년 유리기판을 양산할 계획입니다.
2028년 본격화될 차세대 기판 양산과 시장 전망
•
엔비디아와 AMD 등 주요 빅테크 기업들은 차세대 칩렛 구조의 발열과 휨 방지를 위해 유리기판 도입을 적극적으로 검토하고 있습니다. 업계에서는 주요 고객사들의 검증을 거쳐 2027년에서 2028년 사이에 상용 채택이 본격화될 것으로 내다보고 있습니다.
•
인공지능 데이터센터 수요 확대에 힘입어 고성능 FC BGA 시장은 연평균 9%에서 10% 수준으로 성장할 전망입니다. 신소재인 유리기판 역시 차세대 패키징 표준으로 자리 잡으며 시장 규모를 빠르게 키워갈 것으로 예상됩니다.
AI 가속기에 대면적 기판과 유리기판이 필요한 이유
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인공지능 가속기의 성능이 고도화되면서 반도체의 크기와 발열이 급증해 기존 플라스틱 기판의 물리적 한계를 극복해야 하기 때문입니다. 기존 유기물 기판은 고온 환경에서 실리콘 칩과의 열팽창 차이로 인해 쉽게 휘어지고 미세 배선이 왜곡되는 문제가 발생합니다.
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유리기판은 실리콘과 열팽창 특성이 비슷하여 높은 열에서도 평탄도를 안정적으로 유지할 수 있습니다. 특히 유리 관통 비아 기술을 활용하면 배선 밀도를 10배 이상 높이고 전력 손실도 30% 이상 절감할 수 있습니다.
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국내 부품사들은 고성능 칩의 신호 전달과 전력 효율을 높이기 위한 맞춤형 기판 설루션을 이번 행사에서 제시했습니다. 삼성전기는 휨을 줄인 2.5D 기판과 인터포저가 없는 2.1D 기판을 공개했고, LG이노텍은 한 변이 100㎜를 넘는 대면적 FC BGA와 칩 임베딩 기술을 내놓았습니다.
일본 주도 FC-BGA 시장과 유리기판 선점 경쟁
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서버 및 인공지능 가속기용 초고부가 FC BGA 시장은 일본 이비덴과 신코전기가 과점 체제를 형성해 왔습니다. 특히 이비덴은 고성능 서버 기판 분야에서 70% 이상의 점유율을 기록하고 있으며 삼성전기가 공급망 확대를 추진하고 있습니다.
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기판의 판도를 바꿀 차세대 유리기판 분야에서는 글로벌 기업들의 초기 상용화 경쟁이 매우 치열합니다. SKC 자회사 앱솔릭스가 미국에 공장을 준공해 고객사 평가를 진행 중이며 인텔 역시 대규모 연구개발 투자를 선제적으로 집행했습니다.
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국내 양대 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 구체적인 양산 일정을 제시하며 경쟁에 뛰어들었습니다. 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 가동하며 2028년 본격 가동을 목표로 하고 있고, LG이노텍은 2027년 고부가 기판 양산에 이어 2028년 유리기판을 양산할 계획입니다.
2028년 본격화될 차세대 기판 양산과 시장 전망
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엔비디아와 AMD 등 주요 빅테크 기업들은 차세대 칩렛 구조의 발열과 휨 방지를 위해 유리기판 도입을 적극적으로 검토하고 있습니다. 업계에서는 주요 고객사들의 검증을 거쳐 2027년에서 2028년 사이에 상용 채택이 본격화될 것으로 내다보고 있습니다.
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인공지능 데이터센터 수요 확대에 힘입어 고성능 FC BGA 시장은 연평균 9%에서 10% 수준으로 성장할 전망입니다. 신소재인 유리기판 역시 차세대 패키징 표준으로 자리 잡으며 시장 규모를 빠르게 키워갈 것으로 예상됩니다.
#삼성전기
#LG이노텍
#KPCA Show
#유리기판
#FC-BGA
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
