세계
TSMC, AI 칩 수요 폭증에 2·3나노 첨단공정 대대적 증산
뉴스보이
2026.09.14. 17:53
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간단 요약
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TSMC가 AI 반도체 수요에 대응해 2나노와 3나노 공정 생산량을 대폭 늘리기로 했습니다.
공격적인 자본지출 확대를 통해 내년 매출이 역대 최고치를 기록할 것으로 전망됩니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
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세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 글로벌 인공지능(AI) 칩 수요 폭증에 대응하기 위해 2나노와 3나노 첨단 공정의 생산능력을 대대적으로 확대합니다. 엔비디아 등 주요 고객사의 주문이 급증함에 따라 TSMC는 대만과 미국 애리조나, 일본 등지에 공장을 추가 건설하고 일부 5나노 라인을 3나노로 전환하는 등 공격적인 전략을 펼치고 있습니다.
구체적인 증산 계획에 따르면 3나노 공정의 월 생산량은 올해 말 18만 장에서 내년 중반 21만 장으로 늘어날 예정입니다. 최첨단 2나노 공정 역시 같은 기간 9만 장에서 11만 장으로 생산 규모가 확대됩니다. 이를 뒷받침하기 위해 TSMC는 올해 연간 자본지출 전망치를 기존 500억 달러대에서 최대 640억 달러(약 86조 원) 수준으로 상향 조정했습니다.
TSMC는 AI 반도체 선두 기업들의 수요를 맞추기 위해 첨단 패키징 역량 강화에도 속도를 내고 있습니다. 세계 최대 노광장비 기업 ASML과 협력해 12인치 포토마스크를 도입하는 한편, 2028년 말까지 첨단 패키징(CoWoS) 생산량을 월 26만 장까지 늘릴 계획입니다. 이러한 안정적인 수주 가시성은 이미 2029년부터 2030년까지 확보된 상태입니다.
기술적 우위를 점하기 위한 차세대 공정 개발도 병행 중입니다. TSMC는 1.6나노 공정 칩 개발 성공에 이어 1.4나노부터 1.2나노에 이르는 미세공정 기술을 고도화하고 있습니다. 다만 TSMC 측은 생산능력 관련 보도에 대해 공식적인 논평을 거부하며, 향후 회사의 공식 공고를 기준으로 삼아달라는 입장을 밝혔습니다.
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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