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삼성전자, 美 OCP 서밋서 HBM5·CXL 아우른 AI 메모리 전략 공개
뉴스보이
2026.10.13. 10:00
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2026.10.13. 10:00
AMD와의 CXL 협력 시연 및 첨단 파운드리 연계 시너지 강조
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삼성전자가 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 AI 메모리와 스토리지 혁신 전략을 발표함.
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거대언어모델 확산에 맞춰 속도와 메모리 확장성, 데이터 영속성을 3대 핵심 기술 축으로 제시함.
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속도 향상을 위한 8세대 HBM5 콘셉트와 함께 영속성을 확보할 차세대 기업용 SSD 기술을 선보임.
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글로벌 컴퓨팅 기업 AMD와 CXL 메모리 풀링을 시연해 AI 추론 환경의 용량 부족 한계 극복을 시도함.
5
첨단 2나노 파운드리 및 AI 전용 칩 웨이퍼도 함께 전시해 메모리를 넘는 종합 반도체 시너지를 강조함.
삼성전자가 HBM을 넘어 CXL과 파운드리까지 함께 내세운 이유
속도뿐 아니라 용량과 저장을 함께 제시한 배경은 무엇인가
AMD와 함께 시연한 CXL 메모리 풀링은 어떤 기술인가
메모리 행사에 2나노 웨이퍼와 그록 칩을 함께 선보인 까닭은
HBM5와 CXL 상용화를 위해 앞으로 주목할 일정은
속도뿐 아니라 용량과 저장을 함께 제시한 배경은 무엇인가
•
거대언어모델과 스스로 판단하는 인공지능이 늘어나면서 단순 연산 속도뿐만 아니라 메모리 용량 확장과 저장 능력이 필수 과제로 떠올랐기 때문입니다. 질문과 답변 과정에서 이전 연산값을 보관하는 임시 데이터 용량이 폭증해 기존 가속기 메모리 용량만으로는 한계에 부딪혔습니다.
•
삼성전자는 이에 대응하여 속도를 높일 8세대 고대역폭메모리인 HBM5와 함께 메모리 용량을 넓히는 CXL 모듈을 제시했습니다. 동시에 데이터를 안전하게 보관하기 위해 저장 용량을 키운 쿼드레벨셀 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브와 수명을 늘리는 유연 데이터 배치 기술을 소개했습니다.
•
전시 현장에서도 고성능 연산을 다루는 토큰화 솔루션과 대규모 데이터 저장을 다루는 캐시 솔루션으로 공간을 나누어 운영했습니다. 이를 통해 인공지능 서비스의 병목을 해결할 종합적인 하드웨어 대안을 구체적으로 보여주었습니다.
AMD와 함께 시연한 CXL 메모리 풀링은 어떤 기술인가
•
여러 연산 장치가 외부 메모리 자원을 유연하게 나누어 쓰도록 만들어 비싼 고대역폭메모리 증설 없이도 서버 구축 비용을 절감하는 기술입니다. 특정 연산 장치에만 메모리가 묶여 낭비되는 현상을 방지해 전체 데이터센터의 자원 활용 효율을 크게 끌어올립니다.
•
삼성전자는 개방형 하드웨어 협의체 행사 현장에서 글로벌 컴퓨팅 기업 AMD의 연산 플랫폼과 자사의 CXL 메모리 모듈을 연결해 실시간 공유 방식을 선보였습니다. 이로써 글로벌 서버 표준 생태계 안에서 양사 장치 간의 안정적인 호환성과 실질적인 시스템 검증 성과를 증명했습니다.
메모리 행사에 2나노 웨이퍼와 그록 칩을 함께 선보인 까닭은
•
단순 메모리 공급을 넘어 첨단 위탁생산과 패키징까지 일괄 제공하는 종합 반도체 공급 역량을 글로벌 고객사들에게 입증하기 위함입니다. 칩 제조 전 과정을 한 번에 책임지는 원스톱 공급 모델을 활용하면 제품 완성까지 걸리는 시간을 단축하고 공급망 위험을 낮출 수 있습니다.
•
전시장에는 추론 전용 칩을 설계하는 스타트업 그록의 웨이퍼와 함께 삼성전자의 최선단 2나노 공정 웨이퍼가 나란히 전시되었습니다. 차세대 고대역폭메모리부터는 밑단 로직 다이에 선단 파운드리 공정이 필수적으로 결합되므로 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 시너지를 집중적으로 강조했습니다.
HBM5와 CXL 상용화를 위해 앞으로 주목할 일정은
•
국제표준기구를 통한 차세대 메모리 규격 확정과 글로벌 프로세서 제조사들의 서버 플랫폼 양산 일정이 향후 핵심 분기점입니다. HBM4 규격 표준이 공식 제정된 가운데 이번에 콘셉트가 공개된 HBM5는 2028년 전후 상용화를 목표로 자체 개발 로드맵이 진행되고 있습니다.
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외부 메모리를 공유하는 CXL 기술은 AMD를 비롯한 주요 프로세서 제조사들이 차세대 지원 서버를 시장에 본격 공급하는 시점부터 대량 양산에 돌입합니다. 차세대 서버 출시 주기와 맞물려 글로벌 빅테크 데이터센터의 실제 채택 규모가 결정될 예정입니다.
•
새로운 하드웨어 기술이 시장에 확산하기 위해서는 이를 구동할 오픈소스 소프트웨어 생태계 구축이 주요 변수로 꼽힙니다. 삼성전자는 글로벌 오픈 생태계 전담 조직을 중심으로 소프트웨어 최적화 협력을 강화하며 표준 채택 기반을 넓혀갈 계획입니다.
속도뿐 아니라 용량과 저장을 함께 제시한 배경은 무엇인가
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거대언어모델과 스스로 판단하는 인공지능이 늘어나면서 단순 연산 속도뿐만 아니라 메모리 용량 확장과 저장 능력이 필수 과제로 떠올랐기 때문입니다. 질문과 답변 과정에서 이전 연산값을 보관하는 임시 데이터 용량이 폭증해 기존 가속기 메모리 용량만으로는 한계에 부딪혔습니다.
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삼성전자는 이에 대응하여 속도를 높일 8세대 고대역폭메모리인 HBM5와 함께 메모리 용량을 넓히는 CXL 모듈을 제시했습니다. 동시에 데이터를 안전하게 보관하기 위해 저장 용량을 키운 쿼드레벨셀 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브와 수명을 늘리는 유연 데이터 배치 기술을 소개했습니다.
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전시 현장에서도 고성능 연산을 다루는 토큰화 솔루션과 대규모 데이터 저장을 다루는 캐시 솔루션으로 공간을 나누어 운영했습니다. 이를 통해 인공지능 서비스의 병목을 해결할 종합적인 하드웨어 대안을 구체적으로 보여주었습니다.
AMD와 함께 시연한 CXL 메모리 풀링은 어떤 기술인가
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여러 연산 장치가 외부 메모리 자원을 유연하게 나누어 쓰도록 만들어 비싼 고대역폭메모리 증설 없이도 서버 구축 비용을 절감하는 기술입니다. 특정 연산 장치에만 메모리가 묶여 낭비되는 현상을 방지해 전체 데이터센터의 자원 활용 효율을 크게 끌어올립니다.
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삼성전자는 개방형 하드웨어 협의체 행사 현장에서 글로벌 컴퓨팅 기업 AMD의 연산 플랫폼과 자사의 CXL 메모리 모듈을 연결해 실시간 공유 방식을 선보였습니다. 이로써 글로벌 서버 표준 생태계 안에서 양사 장치 간의 안정적인 호환성과 실질적인 시스템 검증 성과를 증명했습니다.
메모리 행사에 2나노 웨이퍼와 그록 칩을 함께 선보인 까닭은
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단순 메모리 공급을 넘어 첨단 위탁생산과 패키징까지 일괄 제공하는 종합 반도체 공급 역량을 글로벌 고객사들에게 입증하기 위함입니다. 칩 제조 전 과정을 한 번에 책임지는 원스톱 공급 모델을 활용하면 제품 완성까지 걸리는 시간을 단축하고 공급망 위험을 낮출 수 있습니다.
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전시장에는 추론 전용 칩을 설계하는 스타트업 그록의 웨이퍼와 함께 삼성전자의 최선단 2나노 공정 웨이퍼가 나란히 전시되었습니다. 차세대 고대역폭메모리부터는 밑단 로직 다이에 선단 파운드리 공정이 필수적으로 결합되므로 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 시너지를 집중적으로 강조했습니다.
HBM5와 CXL 상용화를 위해 앞으로 주목할 일정은
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국제표준기구를 통한 차세대 메모리 규격 확정과 글로벌 프로세서 제조사들의 서버 플랫폼 양산 일정이 향후 핵심 분기점입니다. HBM4 규격 표준이 공식 제정된 가운데 이번에 콘셉트가 공개된 HBM5는 2028년 전후 상용화를 목표로 자체 개발 로드맵이 진행되고 있습니다.
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외부 메모리를 공유하는 CXL 기술은 AMD를 비롯한 주요 프로세서 제조사들이 차세대 지원 서버를 시장에 본격 공급하는 시점부터 대량 양산에 돌입합니다. 차세대 서버 출시 주기와 맞물려 글로벌 빅테크 데이터센터의 실제 채택 규모가 결정될 예정입니다.
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새로운 하드웨어 기술이 시장에 확산하기 위해서는 이를 구동할 오픈소스 소프트웨어 생태계 구축이 주요 변수로 꼽힙니다. 삼성전자는 글로벌 오픈 생태계 전담 조직을 중심으로 소프트웨어 최적화 협력을 강화하며 표준 채택 기반을 넓혀갈 계획입니다.
#삼성전자
#OCP 글로벌 서밋
#AMD
#HBM
#CXL
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
