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삼성전자, OCP서 AI 메모리 3대 전략 발표…AMD·엔비디아 협력 성과 공개
뉴스보이
2026.10.13. 09:23
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2026.10.13. 09:23
CXL 기반 확장 기술 실증과 첨단 2나노 파운드리 역량 과시
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삼성전자가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 속도·용량·효율 개선에 초점을 맞춘 차세대 AI 메모리 3대 전략을 발표함.
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이에 맞춰 HBM5와 차세대 SSD를 선보이고, AMD와 CXL 기반 메모리 확장 및 메모리 풀링 기술을 공동 시연함.
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특히 유동적 메모리 할당 적용 시 첫 응답 시간을 최대 38% 줄이고 처리량을 3.3배 늘린 실증 결과를 공개함.
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아울러 4나노 공정 기반 엔비디아 추론 칩 웨이퍼와 차세대 2나노 공정 웨이퍼를 함께 전시하며 파운드리 역량도 소개함.
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이번 발표는 최근 AMD 경영진과의 회동에 이어 글로벌 주요 빅테크와의 AI 인프라 기술 협력을 본격화한 행보임.
AI 병목을 넘어서려는 삼성전자의 메모리 기술과 글로벌 협력
삼성전자가 OCP 서밋 무대를 택한 이유
CXL과 메모리 풀링이 해결하는 문제
글로벌 협력과 첨단 파운드리 역량의 결합
삼성전자가 OCP 서밋 무대를 택한 이유
•
오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)는 글로벌 주요 정보기술 기업들이 모여 데이터센터 하드웨어 표준을 주도하는 협의체입니다. 삼성전자는 차세대 인공지능 메모리 기술의 공통 규격을 선점하기 위해 이 무대를 선택했습니다.
•
이 협의체는 특정 기업에 종속되지 않고 서버와 전력 및 냉각 설비의 표준 규격을 함께 마련하는 플랫폼입니다. 최고 등급 스폰서로 참가한 삼성전자는 데이터 처리 속도와 용량 및 저장 효율을 높이는 3대 메모리 전략을 제시했습니다.
CXL과 메모리 풀링이 해결하는 문제
•
CXL 기반 메모리 풀링 기술은 각 서버에 고정되어 있던 메모리를 하나의 공용 공간으로 묶어 필요한 곳에 나누어 줍니다. 이를 통해 사용되지 않고 낭비되는 메모리를 줄이고 인공지능 연산 처리 효율을 크게 끌어올립니다.
•
CXL은 중앙처리장치와 그래픽처리장치 등 서로 다른 연산 장치들이 고속으로 데이터를 주고받도록 돕는 차세대 연결 기술입니다. 이 기술을 바탕으로 구축한 공용 메모리 풀은 각 시스템의 요청에 맞춰 유동적으로 메모리를 할당하고 회수합니다.
•
삼성전자가 공개한 실증 시험 결과에 따르면 유동적 할당 방식을 적용했을 때 첫 응답 시간은 기존보다 최대 38% 단축되었습니다. 동시에 시스템의 유효 처리량은 기존 고정 할당 방식보다 최대 3.3배 높아졌습니다.
글로벌 협력과 첨단 파운드리 역량의 결합
•
삼성전자는 AMD와 차세대 가속기 협력을 넓히는 동시에 엔비디아의 추론용 칩을 위탁 생산하며 협력 생태계를 구축하고 있습니다. 리사 수 AMD 최고경영자와 전영현 삼성전자 부회장은 최근 서초사옥에서 만나 차세대 HBM과 서버용 메모리 협력을 논의했습니다.
•
행사장에는 삼성전자 4나노 공정으로 양산하는 엔비디아의 추론용 칩 웨이퍼와 함께 2나노 공정 웨이퍼가 함께 전시되었습니다. 삼성전자는 발열 관리 기술을 적용한 HBM5 등 차세대 메모리 개발 일정을 순차적으로 추진하며 기술 경쟁력을 이어갈 계획입니다.
삼성전자가 OCP 서밋 무대를 택한 이유
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오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)는 글로벌 주요 정보기술 기업들이 모여 데이터센터 하드웨어 표준을 주도하는 협의체입니다. 삼성전자는 차세대 인공지능 메모리 기술의 공통 규격을 선점하기 위해 이 무대를 선택했습니다.
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이 협의체는 특정 기업에 종속되지 않고 서버와 전력 및 냉각 설비의 표준 규격을 함께 마련하는 플랫폼입니다. 최고 등급 스폰서로 참가한 삼성전자는 데이터 처리 속도와 용량 및 저장 효율을 높이는 3대 메모리 전략을 제시했습니다.
CXL과 메모리 풀링이 해결하는 문제
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CXL 기반 메모리 풀링 기술은 각 서버에 고정되어 있던 메모리를 하나의 공용 공간으로 묶어 필요한 곳에 나누어 줍니다. 이를 통해 사용되지 않고 낭비되는 메모리를 줄이고 인공지능 연산 처리 효율을 크게 끌어올립니다.
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CXL은 중앙처리장치와 그래픽처리장치 등 서로 다른 연산 장치들이 고속으로 데이터를 주고받도록 돕는 차세대 연결 기술입니다. 이 기술을 바탕으로 구축한 공용 메모리 풀은 각 시스템의 요청에 맞춰 유동적으로 메모리를 할당하고 회수합니다.
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삼성전자가 공개한 실증 시험 결과에 따르면 유동적 할당 방식을 적용했을 때 첫 응답 시간은 기존보다 최대 38% 단축되었습니다. 동시에 시스템의 유효 처리량은 기존 고정 할당 방식보다 최대 3.3배 높아졌습니다.
글로벌 협력과 첨단 파운드리 역량의 결합
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삼성전자는 AMD와 차세대 가속기 협력을 넓히는 동시에 엔비디아의 추론용 칩을 위탁 생산하며 협력 생태계를 구축하고 있습니다. 리사 수 AMD 최고경영자와 전영현 삼성전자 부회장은 최근 서초사옥에서 만나 차세대 HBM과 서버용 메모리 협력을 논의했습니다.
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행사장에는 삼성전자 4나노 공정으로 양산하는 엔비디아의 추론용 칩 웨이퍼와 함께 2나노 공정 웨이퍼가 함께 전시되었습니다. 삼성전자는 발열 관리 기술을 적용한 HBM5 등 차세대 메모리 개발 일정을 순차적으로 추진하며 기술 경쟁력을 이어갈 계획입니다.
#삼성전자
#AMD
#엔비디아
#OCP 글로벌 서밋
#CXL
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
