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삼성전기, 엔비디아와 파트너십…국내 AI 반도체 기판 전용라인 구축
뉴스보이
2026.10.21. 23:20
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2026.10.21. 23:20
세종·부산 거점 전용 라인 증설과 글로벌 공급 병목 완화
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삼성전기와 엔비디아가 국내 생산시설에 공동 투자하고 AI 반도체 패키지기판을 장기 공급하는 파트너십을 체결함.
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양사는 삼성전기 세종 및 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설해 협력 기반을 다지기로 함.
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이에 따라 삼성전기는 엔비디아의 연산 칩셋과 데이터센터 네트워크용 첨단 기판을 올해부터 다년간 공급함.
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엔비디아는 AI 인프라의 공급 병목을 완화하고 삼성전기는 고부가가치 반도체 기판 사업을 본격 확대하게 됨.
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삼성전기의 공급 물량은 올해를 기점으로 매년 두 자릿수 이상 늘어나 2028년 전체 생산의 상당 비중을 차지할 전망임.
엔비디아가 삼성전기 공장에 직접 투자한 이유
기판이 왜 AI 반도체 공급의 발목을 잡았을까
해외 과점 깨고 연산 기판까지 공급망 넓힌 삼성전기
국내 거점 증설과 2028년 양산까지의 주요 일정
기판이 왜 AI 반도체 공급의 발목을 잡았을까
•
차세대 인공지능 가속기는 연산 칩과 고대역폭 메모리를 하나로 묶으면서 부품을 얹을 기판 면적이 기존보다 약 두 배로 넓어졌습니다. 이로 인해 하나의 생산 원판에서 얻을 수 있는 기판 완제품 수량이 크게 줄었습니다.
•
게다가 20층에서 30층이 넘는 미세 배선을 쌓아 올리면서 열 때문에 판이 휘거나 전기 신호에 잡음이 생기는 기술적 문제가 빈번하게 발생했습니다. 결국 세계적으로 제조 수율을 높이기 어려워져 인공지능 반도체 생산 전체에 병목 현상이 나타났습니다.
•
수요에 비해 핵심 부품의 물리적인 생산능력이 턱없이 부족해지자 엔비디아는 부품 제조사의 설비에 직접 투자하기로 결정했습니다. 기판 공급 부족이 전체 플랫폼 출하를 가로막지 않도록 핵심 라인을 미리 선점해 공급망을 안정시키려는 조치입니다.
해외 과점 깨고 연산 기판까지 공급망 넓힌 삼성전기
•
그동안 엔비디아의 최고사양 가속기용 기판은 일본의 이비덴이 최대 물량을 도맡고 대만의 유니마이크론 등이 나누어 공급해 왔습니다. 소수 해외 업체가 시장을 굳게 쥐고 있어 엔비디아로서도 공급망을 넓힐 새로운 파트너가 절실한 상황이었습니다.
•
삼성전기는 원래 데이터센터 통신용 스위치 기판을 주로 납품해 왔으나 이번 협력을 통해 핵심인 연산 칩 기판까지 공급 영역을 크게 넓혔습니다. 이로써 기술 진입장벽이 높은 고부가가치 기판 시장에서 주요 공급자로서의 입지를 단숨에 다지게 됐습니다.
국내 거점 증설과 2028년 양산까지의 주요 일정
•
삼성전기는 국내 세종사업장 증설액 4조 2700억 원과 베트남 법인 투자액을 합쳐 총 6조 7800억 원 규모의 시설 투자를 공시했습니다. 이 투자를 바탕으로 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 단계적으로 구축합니다.
•
세종사업장 기판 시설 공사는 2028년 5월까지 진행되며 새로 짓는 전용 라인의 본격적인 제품 양산은 2028년 9월로 예정되어 있습니다. 올해부터 시작된 엔비디아 공급 물량은 매년 두 자릿수 이상 늘어나 2028년에는 전체 생산능력의 상당한 비중을 차지할 전망입니다.
기판이 왜 AI 반도체 공급의 발목을 잡았을까
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차세대 인공지능 가속기는 연산 칩과 고대역폭 메모리를 하나로 묶으면서 부품을 얹을 기판 면적이 기존보다 약 두 배로 넓어졌습니다. 이로 인해 하나의 생산 원판에서 얻을 수 있는 기판 완제품 수량이 크게 줄었습니다.
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게다가 20층에서 30층이 넘는 미세 배선을 쌓아 올리면서 열 때문에 판이 휘거나 전기 신호에 잡음이 생기는 기술적 문제가 빈번하게 발생했습니다. 결국 세계적으로 제조 수율을 높이기 어려워져 인공지능 반도체 생산 전체에 병목 현상이 나타났습니다.
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수요에 비해 핵심 부품의 물리적인 생산능력이 턱없이 부족해지자 엔비디아는 부품 제조사의 설비에 직접 투자하기로 결정했습니다. 기판 공급 부족이 전체 플랫폼 출하를 가로막지 않도록 핵심 라인을 미리 선점해 공급망을 안정시키려는 조치입니다.
해외 과점 깨고 연산 기판까지 공급망 넓힌 삼성전기
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그동안 엔비디아의 최고사양 가속기용 기판은 일본의 이비덴이 최대 물량을 도맡고 대만의 유니마이크론 등이 나누어 공급해 왔습니다. 소수 해외 업체가 시장을 굳게 쥐고 있어 엔비디아로서도 공급망을 넓힐 새로운 파트너가 절실한 상황이었습니다.
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삼성전기는 원래 데이터센터 통신용 스위치 기판을 주로 납품해 왔으나 이번 협력을 통해 핵심인 연산 칩 기판까지 공급 영역을 크게 넓혔습니다. 이로써 기술 진입장벽이 높은 고부가가치 기판 시장에서 주요 공급자로서의 입지를 단숨에 다지게 됐습니다.
국내 거점 증설과 2028년 양산까지의 주요 일정
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삼성전기는 국내 세종사업장 증설액 4조 2700억 원과 베트남 법인 투자액을 합쳐 총 6조 7800억 원 규모의 시설 투자를 공시했습니다. 이 투자를 바탕으로 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 단계적으로 구축합니다.
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세종사업장 기판 시설 공사는 2028년 5월까지 진행되며 새로 짓는 전용 라인의 본격적인 제품 양산은 2028년 9월로 예정되어 있습니다. 올해부터 시작된 엔비디아 공급 물량은 매년 두 자릿수 이상 늘어나 2028년에는 전체 생산능력의 상당한 비중을 차지할 전망입니다.
#삼성전기
#엔비디아
#AI 반도체
#반도체 기판
#인공지능
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
