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8위
엔비디아, 삼성전기·LG이노텍과 전방위 협력…AI·로봇 공급망 선점
뉴스보이
2026.10.22. 11:24
뉴스보이
2026.10.22. 11:24
차세대 패키지기판 공동 투자 및 휴머노이드 센싱 솔루션 개발
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엔비디아가 독일 GTC 베를린에서 국내외 협력사들과 AI 인프라 및 부품 공급망을 대폭 확대한다고 발표함.
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이에 따라 삼성전기는 공동 투자를 통해 세종·부산에 전용 패키지기판 라인을 구축하고 올해부터 공급에 착수함.
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아울러 LG이노텍은 HSB 기술 기반 카메라 모듈을 공개하고 휴머노이드 로봇 센싱 솔루션 공동 개발에 나섬.
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또한 엔비디아는 미국 앰코와 일본 이비덴 등 글로벌 후공정 기업들에 대규모 자금을 선지급하며 생산망을 확보함.
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이는 급증하는 AI 수요에 맞춰 3년간 첨단 패키지기판 생산능력을 2.5배로 늘려 부품 병목을 해소하려는 전략임.
엔비디아가 전 세계 부품 공장에 직접 투자하는 까닭
엔비디아는 왜 기판 공장에 직접 돈을 대는가
글로벌 생산 기지로 거듭나는 패키징 공급망
로봇의 눈과 손을 완성하는 센서 기술 협력
엔비디아는 왜 기판 공장에 직접 돈을 대는가
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엔비디아가 협력사에 막대한 자금을 직접 지원하는 까닭은 인공지능 슈퍼컴퓨터 수요가 폭증하면서 부품 생산능력이 심각한 제약 요인으로 떠올랐기 때문입니다. 차세대 인공지능 반도체는 20층 이상의 넓은 기판과 대형 실리콘 판을 필요로 해 부품 면적이 커지고 공정 난도 또한 급격히 높아졌습니다.
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게다가 첨단 패키징과 고성능 기판 제작에 쓰이는 전문 장비를 들여오는 데만 통상 18개월 이상이 걸립니다. 이에 따라 엔비디아는 향후 3년간 첨단 패키지기판 생산능력을 2.5배로 늘리기 위해 주요 협력사에 거액을 선지급하며 생산 물량을 선점하고 나섰습니다.
글로벌 생산 기지로 거듭나는 패키징 공급망
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엔비디아는 삼성전기 사업장에 전용 생산라인을 신설하고 세계 주요 부품 거점에도 조 단위 자금을 지원해 대대적인 증설에 착수했습니다. 삼성전기는 엔비디아와 공동으로 자금을 투입해 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고 연산 장치와 네트워크 스위치용 고성능 기판을 공급하기로 했습니다.
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또한 미국 후공정 업체 앰코와 13억 달러 규모의 신규 계약을 맺고 2028년 말까지 한국 내 부품 생산능력을 300% 이상 확대하기로 합의했습니다. 더불어 일본 이비덴 공장 증설에 수십억 달러를 선지급해 생산능력을 3배로 늘리고 대만 케이와이이씨의 검사 시설 신설에도 11억 달러를 지원합니다.
로봇의 눈과 손을 완성하는 센서 기술 협력
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엘지이노텍과의 협력은 엔비디아가 추진하는 인간형 로봇 생태계에 필수적인 초저지연 시각 감지 솔루션을 확보하기 위한 목적입니다. 엘지이노텍은 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치를 거치지 않고 인공지능 컴퓨터로 직접 보내 처리 속도를 대폭 높이는 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지 기술을 채택했습니다.
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두 회사는 해당 기술을 적용한 카메라 모듈을 공개하고 인간형 로봇의 눈과 손에 들어갈 감지 솔루션을 함께 개발하기로 뜻을 모았습니다. 엘지이노텍은 엔비디아의 차세대 인공지능 플랫폼에 탑재할 감지 제품을 추가 개발해 내년 글로벌 무대에서 순차적으로 선보일 계획입니다.
엔비디아는 왜 기판 공장에 직접 돈을 대는가
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엔비디아가 협력사에 막대한 자금을 직접 지원하는 까닭은 인공지능 슈퍼컴퓨터 수요가 폭증하면서 부품 생산능력이 심각한 제약 요인으로 떠올랐기 때문입니다. 차세대 인공지능 반도체는 20층 이상의 넓은 기판과 대형 실리콘 판을 필요로 해 부품 면적이 커지고 공정 난도 또한 급격히 높아졌습니다.
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게다가 첨단 패키징과 고성능 기판 제작에 쓰이는 전문 장비를 들여오는 데만 통상 18개월 이상이 걸립니다. 이에 따라 엔비디아는 향후 3년간 첨단 패키지기판 생산능력을 2.5배로 늘리기 위해 주요 협력사에 거액을 선지급하며 생산 물량을 선점하고 나섰습니다.
글로벌 생산 기지로 거듭나는 패키징 공급망
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엔비디아는 삼성전기 사업장에 전용 생산라인을 신설하고 세계 주요 부품 거점에도 조 단위 자금을 지원해 대대적인 증설에 착수했습니다. 삼성전기는 엔비디아와 공동으로 자금을 투입해 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고 연산 장치와 네트워크 스위치용 고성능 기판을 공급하기로 했습니다.
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또한 미국 후공정 업체 앰코와 13억 달러 규모의 신규 계약을 맺고 2028년 말까지 한국 내 부품 생산능력을 300% 이상 확대하기로 합의했습니다. 더불어 일본 이비덴 공장 증설에 수십억 달러를 선지급해 생산능력을 3배로 늘리고 대만 케이와이이씨의 검사 시설 신설에도 11억 달러를 지원합니다.
로봇의 눈과 손을 완성하는 센서 기술 협력
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엘지이노텍과의 협력은 엔비디아가 추진하는 인간형 로봇 생태계에 필수적인 초저지연 시각 감지 솔루션을 확보하기 위한 목적입니다. 엘지이노텍은 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치를 거치지 않고 인공지능 컴퓨터로 직접 보내 처리 속도를 대폭 높이는 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지 기술을 채택했습니다.
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두 회사는 해당 기술을 적용한 카메라 모듈을 공개하고 인간형 로봇의 눈과 손에 들어갈 감지 솔루션을 함께 개발하기로 뜻을 모았습니다. 엘지이노텍은 엔비디아의 차세대 인공지능 플랫폼에 탑재할 감지 제품을 추가 개발해 내년 글로벌 무대에서 순차적으로 선보일 계획입니다.
#엔비디아
#삼성전기
#LG이노텍
#AI
#GTC
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
