경제
코아시아세미, 삼성 4나노 공정 기반 HPC용 빅다이 반도체 양산 돌입
뉴스보이
2026.11.02. 17:22
뉴스보이
2026.11.02. 17:22
간단 요약
간단 요약
10월 중순부터 800mm² 이상의 초대형 반도체 웨이퍼 출하를 시작했습니다.
2029년까지 약 2270억 원 규모의 프로젝트를 통해 고부가가치 포트폴리오를 확장합니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
반도체 디자인하우스 코아시아세미가 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 활용한 고성능 빅다이(Big Die) 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 10월 중순부터 시작했습니다. 이번 성과는 코아시아세미의 독자적인 디자인 솔루션 역량을 시장에 입증하는 계기가 됐습니다.
이번에 양산에 들어간 제품은 칩 면적이 800mm²를 넘는 초대형 네트워크 스위치 반도체입니다. 빅다이 반도체는 면적이 커질수록 개별 칩의 결함 가능성이 높아져 수율 관리가 까다롭고, 전력 및 발열 설계 등 고려할 변수가 많아 고난도 기술력이 요구되는 제품입니다.
해당 프로젝트는 2029년까지 진행되며 총사업 규모는 약 1억 7500만 달러, 한화로 약 2270억 원에 달합니다. 신동수 코아시아세미 대표는 AI 인프라 확산으로 칩이 갈수록 복잡해지면서 디자인하우스도 설계부터 실제 양산까지 완벽히 수행할 수 있는 역량이 필수적인 시대가 됐다고 강조했습니다.
코아시아세미는 이번 양산을 발판으로 고부가가치 포트폴리오를 더욱 강화할 방침입니다. 앞서 리벨리온, 텐스토렌트 등 국내외 차세대 AI 팹리스들과 칩렛 양산 협력을 맺고, 지난 8월에는 3D IC 패키징 기반 SoC 양산에 성공하는 등 기술적 입지를 꾸준히 넓혀가고 있습니다.
