IT/과학
딥엑스, 삼성 2나노 공정 적용 'DX-M2'로 CES 2027 혁신상 수상
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2026.11.10. 12:58
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간단 요약
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국내 AI 반도체 기업 딥엑스가 삼성전자 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2'로 혁신상을 받았습니다.
이 제품은 5W 수준의 초저전력으로 생성형 AI를 구동하며 클라우드 의존도를 획기적으로 낮췄습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
딥엑스가 삼성전자 파운드리 2나노 공정(SF2P)을 활용해 개발한 차세대 AI 반도체 'DX-M2'가 CES 2027 인공지능 부문에서 혁신상을 수상했습니다. 이번 수상으로 딥엑스는 CES 2024와 2026에 이어 다시 한번 기술력을 입증하며 글로벌 시장에서의 입지를 다졌습니다.
DX-M2는 약 5와트(W)의 낮은 전력만으로 생성형 AI 추론을 지원하는 것이 핵심입니다. 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI를 실행함으로써 통신 의존도와 데이터 지연 시간을 최소화해 로봇 및 산업용 기기에 최적화된 성능을 제공합니다.
딥엑스는 1세대 제품인 'DX-M1'의 성공적인 시장 안착을 발판 삼아 차세대 제품 상용화에 속도를 냅니다. 실제 딥엑스는 올해 10월 기준 세계 10여 개국 8개 산업 분야에서 누적 88건, 약 1330만 달러 규모의 상업용 구매주문(PO)을 확보하며 실질적인 성과를 거두고 있습니다.
향후 일정에 따르면 딥엑스는 내년 3월 첫 실리콘을 확보한 뒤 2분기에 고객 평가용 샘플을 공급할 예정입니다. 이후 내년 4분기 초기 양산을 거쳐 2028년에는 본격적인 대량 생산 체제에 돌입할 계획입니다.
