IT/과학
정부, 2030년까지 8002억 투입해 국산 온디바이스 AI 반도체 10종 개발
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2026.11.12. 11:01
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간단 요약
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8002억 원을 투입해 자율주행과 로봇 등 분야별 AI 반도체 10종을 국산화합니다.
삼성전자 파운드리는 2027년 시제품 제작 일정을 우선 배정해 팹리스의 제조 병목을 해소합니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
정부가 2030년까지 총 8002억 원을 투입해 국산 온디바이스 AI 반도체 개발에 속도를 냅니다. 산업통상자원부는 최근 열린 'AI반도체 M.AX 얼라이언스' 총회에서 이 같은 내용의 기술개발 로드맵을 확정하고 본격적인 지원에 나선다고 밝혔습니다.
이번 로드맵에 따라 2030년까지 개발될 AI 반도체는 총 10종입니다. 자율주행차용 1종과 스마트가전용 3종을 비롯해 협동로봇, 휴머노이드, 농작업로봇, 무인드론용 칩 각 1종이 포함됩니다. 또한 선단공정과 극한환경용 반도체 설계자산 2종도 함께 개발해 기술 자립도를 높일 계획입니다.
국내 팹리스 기업의 제조 환경을 개선하기 위한 지원책도 마련됐습니다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 예정된 시제품 제작 수요 21회를 사전에 파악해 생산 일정에 우선 배정하기로 했습니다. 이를 통해 중소 팹리스의 제조 병목 현상을 해소하고 시제품 개발 속도를 앞당길 방침입니다.
사업의 실행력을 높이기 위해 김진상 경희대 총장과 산업부 차관이 공동위원장을 맡는 민관합동 전략위원회도 출범합니다. 수요기업은 단순 구매를 넘어 개발 전 과정에 참여하는 혁신 구매자로 거듭나며, IP 기업들은 대금 지불 유연화 등을 통해 팹리스의 비용 부담을 완화할 예정입니다.
이민우 산업통상자원부 산업성장실장은 "반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다"고 강조했습니다.
