경제
토스증권, 3만km 발로 뛴 글로벌 AI 밸류체인 분석 리포트 발간
뉴스보이
2026.11.12. 11:13
뉴스보이
2026.11.12. 11:13
간단 요약
간단 요약
토스증권 리서치센터가 5개국 현장 탐방을 통해 글로벌 AI 산업의 공급망 구조를 분석했습니다.
4가지 투자 시나리오를 제시하며 AI 산업의 단계별 핵심 투자 전략을 상세히 다뤘습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
토스증권 리서치센터가 글로벌 AI 산업의 공급망과 투자 기회를 분석한 보고서 ‘그려봤습니다, AI 밸류체인’을 발간했습니다. 이영곤 리서치센터장과 이지선·한상원 연구원은 미국, 한국, 대만, 일본, 중국 등 5개국을 직접 방문해 약 3만km를 이동하며 현장 탐방 결과를 보고서에 담았습니다.
보고서는 글로벌 AI 산업을 엔비디아가 제시한 ‘5단 케이크’ 구조로 설명합니다. 에너지와 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 이 구조는 상위 단계가 원활히 작동하려면 하위 단계의 기술과 자원이 뒷받침돼야 한다는 의미입니다. 현재 GPU와 전력 공급은 물론 메모리, 파운드리, 소재·부품·장비 등 전반에서 새로운 공급 병목 현상이 나타나고 있다는 분석입니다.
국가별 역할 분담도 뚜렷합니다. 미국은 AI 칩 설계와 인프라, 모델 등 산업 상위 단계를 주도하고 있으며, 한국은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 핵심 메모리를 공급합니다. 대만은 반도체 제조와 서버 조립을 담당하고, 일본은 소재·장비 분야에서 역할을 맡고 있으며, 중국은 자체 AI 반도체 생태계 구축에 나서고 있습니다.
토스증권은 공급망 병목 확대, AI 슈퍼사이클 연장, 전통적 반도체 사이클 회귀, 미중 기술 분리 심화 등 4가지 시나리오별 투자 전략을 제시했습니다. 각 단계에 해당하는 상장지수펀드(ETF)를 활용해 투자자들이 변화하는 시장 환경에 효과적으로 대응할 수 있도록 구체적인 가이드라인을 마련했습니다.
