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충청권 메가프로젝트 첫 삽…삼성전자 온양 HBM 첨단 패키징 라인 착공
뉴스보이
2026.11.12. 11:01
뉴스보이
2026.11.12. 11:01
지방정부 신속 인허가와 정부의 인프라 전폭 지원
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정부와 기업이 추진하는 충청권 메가프로젝트 3개 첨단 투자사업이 발표 4개월 만에 공식 착공식을 열고 본격 공사에 돌입함.
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이번 행사에서 아산의 반도체 첨단 패키징 팹과 디스플레이 라인, 세종의 AI 고성능 기판 제조시설이 동시에 첫 삽을 뜸.
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특히 삼성전자 온양캠퍼스에는 6조 원 규모 패키징 팹과 40조 원대 장비가 투입돼 AI HBM 핵심 생산 거점으로 탈바꿈함.
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충남도와 아산시가 인허가 기간을 10개월에서 3개월로 대폭 단축한 덕분에 조기 착공과 2028년 6월 적기 가동이 가능해짐.
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이재명 대통령은 전력·용수 인프라를 정부가 끝까지 책임지겠다며 대기업 투자 결실의 지역사회 확산을 약속함.
충청권 첨단 반도체 거점의 시작과 미래
발표 4개월 만에 첫 삽을 뜬 배경
온양사업장이 HBM 기지로 탈바꿈하는 이유
공장 가동을 뒷받침할 인프라와 향후 일정
발표 4개월 만에 첫 삽을 뜬 배경
•
정부의 국가균형발전 정책에 발맞춰 지방정부가 전담 추진단을 꾸리고 행정 절차를 대폭 줄였기 때문입니다. 충청남도와 아산시는 통상 10개월이 걸리던 인허가 기간을 3개월로 단축해 발표 4개월 만의 조기 착공을 이끌어냈습니다.
•
정부는 반도체와 인공지능을 축으로 권역별 첨단 특구를 세우는 메가프로젝트를 발표하고 민관합동 점검회의를 정례화했습니다. 이번 행사를 통해 아산의 첨단 패키징 팹과 디스플레이 생산라인, 세종의 고성능 기판 제조시설 등 3개 핵심 사업이 본격적인 공사에 들어갔습니다.
온양사업장이 HBM 기지로 탈바꿈하는 이유
•
반도체 미세화의 물리적 한계를 극복하기 위해 여러 개의 메모리를 하나로 묶는 고난도 후공정 수요가 폭증했기 때문입니다. 인공지능 시장이 급성장하면서 여러 D램을 수직으로 연결하는 고대역폭 메모리와 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다.
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1991년 준공된 온양캠퍼스는 단순 조립과 검사를 맡던 전통 공장이었으나 기존 천안사업장 공간이 포화되면서 차세대 핵심 기지로 낙점되었습니다. 이에 따라 6조 원을 투입해 첨단 패키징 팹을 신설하고 총 40조 원 규모의 설비 투자를 순차적으로 진행하기로 결정했습니다.
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새로 확충하는 온양 5라인은 축구장 4개 넓이에 달하는 3만 1,000제곱미터 규모로 지어집니다. 공사가 완료되면 온양캠퍼스의 전체 부지 면적은 기존 27만 제곱미터에서 42만 제곱미터로 대폭 확장됩니다.
공장 가동을 뒷받침할 인프라와 향후 일정
•
정부와 유관기관이 전력망과 공업용수 공급망을 선제적으로 구축하며, 신규 팹은 2028년 6월부터 본격 가동에 들어갑니다. 충남도와 아산시는 한전 및 한국수자원공사와 협약을 맺고 대규모 송배전 선로 증설과 광역상수도 연계 공사를 추진하고 있습니다.
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삼성전자는 늘어나는 인공지능 서버 수요를 고려해 건설 일정을 1년 앞당겼으며 2029년 5월부터 고대역폭 메모리를 본격 양산할 계획입니다. 이재명 대통령은 중앙정부와 지자체가 원팀이 되어 인프라 조성을 끝까지 책임지고 지원하겠다고 약속했습니다.
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정부는 대기업 투자가 지역 중소기업의 성장으로 이어지도록 제도적 지원책을 강화하고 있습니다. 이에 발맞춰 충청권에서는 반도체와 바이오 분야 112개 협력업체가 23조 원이 넘는 연계 투자를 확정하며 동반 성장을 도모하고 있습니다.
발표 4개월 만에 첫 삽을 뜬 배경
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정부의 국가균형발전 정책에 발맞춰 지방정부가 전담 추진단을 꾸리고 행정 절차를 대폭 줄였기 때문입니다. 충청남도와 아산시는 통상 10개월이 걸리던 인허가 기간을 3개월로 단축해 발표 4개월 만의 조기 착공을 이끌어냈습니다.
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정부는 반도체와 인공지능을 축으로 권역별 첨단 특구를 세우는 메가프로젝트를 발표하고 민관합동 점검회의를 정례화했습니다. 이번 행사를 통해 아산의 첨단 패키징 팹과 디스플레이 생산라인, 세종의 고성능 기판 제조시설 등 3개 핵심 사업이 본격적인 공사에 들어갔습니다.
온양사업장이 HBM 기지로 탈바꿈하는 이유
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반도체 미세화의 물리적 한계를 극복하기 위해 여러 개의 메모리를 하나로 묶는 고난도 후공정 수요가 폭증했기 때문입니다. 인공지능 시장이 급성장하면서 여러 D램을 수직으로 연결하는 고대역폭 메모리와 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다.
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1991년 준공된 온양캠퍼스는 단순 조립과 검사를 맡던 전통 공장이었으나 기존 천안사업장 공간이 포화되면서 차세대 핵심 기지로 낙점되었습니다. 이에 따라 6조 원을 투입해 첨단 패키징 팹을 신설하고 총 40조 원 규모의 설비 투자를 순차적으로 진행하기로 결정했습니다.
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새로 확충하는 온양 5라인은 축구장 4개 넓이에 달하는 3만 1,000제곱미터 규모로 지어집니다. 공사가 완료되면 온양캠퍼스의 전체 부지 면적은 기존 27만 제곱미터에서 42만 제곱미터로 대폭 확장됩니다.
공장 가동을 뒷받침할 인프라와 향후 일정
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정부와 유관기관이 전력망과 공업용수 공급망을 선제적으로 구축하며, 신규 팹은 2028년 6월부터 본격 가동에 들어갑니다. 충남도와 아산시는 한전 및 한국수자원공사와 협약을 맺고 대규모 송배전 선로 증설과 광역상수도 연계 공사를 추진하고 있습니다.
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삼성전자는 늘어나는 인공지능 서버 수요를 고려해 건설 일정을 1년 앞당겼으며 2029년 5월부터 고대역폭 메모리를 본격 양산할 계획입니다. 이재명 대통령은 중앙정부와 지자체가 원팀이 되어 인프라 조성을 끝까지 책임지고 지원하겠다고 약속했습니다.
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정부는 대기업 투자가 지역 중소기업의 성장으로 이어지도록 제도적 지원책을 강화하고 있습니다. 이에 발맞춰 충청권에서는 반도체와 바이오 분야 112개 협력업체가 23조 원이 넘는 연계 투자를 확정하며 동반 성장을 도모하고 있습니다.
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#반도체 패키징
#충청남도
