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삼성전기, 세종에 4조 3천억 투자…2028년 고성능 기판 양산

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뉴스보이

2026.11.12. 15:49

삼성전기, 세종에 4조 3천억 투자…2028년 고성능 기판 양산

간단 요약

삼성전기가 세종 명학산단에 4조 3천억 원을 투입해 고성능 패키지기판 생산 시설을 확충합니다.

이번 투자는 총 8조 원대 투자 계획의 첫 단계로, 2028년 9월 본격적인 양산을 목표로 합니다.

이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.

삼성전기가 세종시 명학일반산업단지에 4조 3천억 원 규모의 대규모 투자를 단행합니다. 12일 충남 아산에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 공식 발표된 이번 계획은 고성능 반도체 패키지기판(FC BGA) 생산 시설 확충을 골자로 합니다. FC BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 두뇌 격인 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 고밀도 부품입니다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 급증하는 고성능 반도체 수요에 대응할 방침입니다. 세종시는 이번 투자가 차질 없이 진행되도록 적극적인 행정 지원을 약속했습니다. 시는 산업단지계획 변경과 공공시설 조정 등 기업의 애로사항을 해결하며 원활한 사업 추진을 돕고 있습니다. 이번 투자는 삼성전기가 검토 중인 총 8조 원대 투자 계획의 첫 번째 단계입니다. 2028년 9월 본격적인 양산을 목표로 추진되는 이번 사업은 충청권 첨단산업 육성에도 크게 기여할 것으로 기대됩니다.
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