사회
삼성 113조 충청 투자 본격화…온양캠퍼스 HBM 5라인 착공
뉴스보이
2026.11.12. 15:25
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간단 요약
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113조 원 규모의 충청권 투자 계획 중 첫 번째 사업인 온양캠퍼스 HBM 패키징 5라인 공사가 시작되었습니다.
정부와 지자체의 협력으로 인허가 기간을 3개월로 단축해 건설 일정을 당초보다 1년 앞당겼습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 5개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 아산 온양캠퍼스에서 HBM 패키징 5라인 증설 공사를 시작하며 113조 원 규모의 충청권 투자 계획을 본격화했습니다. 이번 사업은 정부가 지난 7월 발표한 3대 메가프로젝트 중 가장 먼저 착공에 들어간 사례입니다.
삼성전자는 급증하는 서버용 메모리 수요에 대응하기 위해 건설 일정을 당초 계획보다 1년 앞당겼습니다. 이를 위해 아산시는 부시장을 단장으로 하는 ‘삼성투자 행정지원 추진단’을 구성하고, 통상 10개월이 소요되던 인허가 절차를 3개월로 대폭 단축하는 적극 행정을 펼쳤습니다.
이번 투자 계획은 HBM 후공정에 46조 원, 디스플레이 분야에 67조 원을 투입하는 대규모 프로젝트입니다. 삼성전자는 2028년 6월 가동을 목표로 공사를 진행하며, 지역 내 소재·부품·장비 기업 및 연구기관과의 협력을 통해 일자리 창출 등 지역 경제 활성화를 도모할 계획입니다.
착공식에는 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 박수현 충남지사, 오세현 아산시장, 김정관 산업통상부장관 등 정부 및 기업 관계자 100여 명이 참석해 첨단산업 도약을 다짐했습니다.
