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SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 표준 공개…AI 메모리 병목 해소
뉴스보이
2026.08.04. 09:45
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SK하이닉스, AI 시대 HBF 표준 공개 및 생태계 확장
1
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 AI 시대 메모리 병목 해소를 위한 HBF 첫 표준 규격을 공개함
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HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보하는 기술임
3
이번 규격은 낸드 다이 8단/16단 적층 기준 최대 512GB 용량과 최대 3.0TB/s 대역폭을 정의함
4
업계 표준 UCIe를 채택하여 GPU, CPU 등 다양한 프로세서와 HBF를 유연하게 연결할 수 있는 기반을 마련함
5
SK하이닉스는 FMS 2026에서 10세대 375단 4D 낸드를 공개하고, 내년 초 이를 기반으로 한 eSSD 양산에 착수할 계획임
AI 시대, 왜 새로운 메모리 계층이 필요한가요?
HBF란 무엇인가요?
HBF 표준화는 왜 중요한가요?
UCIe 채택의 의미는?
4D 낸드 기술의 발전은?
HBF란 무엇인가요?
•
HBF(고대역폭플래시)는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층입니다. HBM처럼 빠른 데이터 처리 속도를 가지면서도 낸드 기반으로 대용량 저장이 가능한 것이 특징입니다.
•
AI 추론 확산으로 데이터 처리량이 급증하며 기존 메모리 솔루션의 한계가 드러났습니다. HBF는 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보하여 AI 인프라 효율성을 높이는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
HBF 표준화는 왜 중요한가요?
•
SK하이닉스와 샌디스크는 지난해 8월 협력 후 올해 2월 컨소시엄을 출범, 6개월 만에 첫 표준 규격을 공개했습니다. 이는 특정 기업이 아닌 업계 전반이 활용할 개방형 표준을 제시하기 위함입니다.
•
세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 규격을 공개함으로써, AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 속도를 낼 계획입니다. 현재 구글과 텐스토렌트가 컨소시엄에 참여 중입니다.
UCIe 채택의 의미는?
•
HBF와 프로세서 연결 방식에 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택했습니다. 이는 GPU, CPU 등 다양한 프로세서와 HBF를 유연하게 연결할 기반을 마련한 것입니다.
•
UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하는 개방형 표준 인터페이스입니다. 이기종 칩 간 호환성과 연결 유연성을 높여 AI 시스템 설계 효율성을 극대화하는 데 기여합니다.
4D 낸드 기술의 발전은?
•
SK하이닉스는 FMS 2026에서 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개했습니다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높여 AI 데이터센터 환경에 최적화되었습니다.
•
회사는 이 375단 4D 낸드를 기반으로 내년 초 고성능·고용량 기업용 eSSD 양산에 착수할 계획입니다. 이는 AI 시장에서 낸드 경쟁력을 강화하고, 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 수요에 대응하기 위함입니다.
HBF란 무엇인가요?
•
HBF(고대역폭플래시)는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층입니다. HBM처럼 빠른 데이터 처리 속도를 가지면서도 낸드 기반으로 대용량 저장이 가능한 것이 특징입니다.
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AI 추론 확산으로 데이터 처리량이 급증하며 기존 메모리 솔루션의 한계가 드러났습니다. HBF는 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보하여 AI 인프라 효율성을 높이는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
HBF 표준화는 왜 중요한가요?
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SK하이닉스와 샌디스크는 지난해 8월 협력 후 올해 2월 컨소시엄을 출범, 6개월 만에 첫 표준 규격을 공개했습니다. 이는 특정 기업이 아닌 업계 전반이 활용할 개방형 표준을 제시하기 위함입니다.
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세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 규격을 공개함으로써, AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 속도를 낼 계획입니다. 현재 구글과 텐스토렌트가 컨소시엄에 참여 중입니다.
UCIe 채택의 의미는?
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HBF와 프로세서 연결 방식에 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택했습니다. 이는 GPU, CPU 등 다양한 프로세서와 HBF를 유연하게 연결할 기반을 마련한 것입니다.
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UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하는 개방형 표준 인터페이스입니다. 이기종 칩 간 호환성과 연결 유연성을 높여 AI 시스템 설계 효율성을 극대화하는 데 기여합니다.
4D 낸드 기술의 발전은?
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SK하이닉스는 FMS 2026에서 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개했습니다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높여 AI 데이터센터 환경에 최적화되었습니다.
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회사는 이 375단 4D 낸드를 기반으로 내년 초 고성능·고용량 기업용 eSSD 양산에 착수할 계획입니다. 이는 AI 시장에서 낸드 경쟁력을 강화하고, 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 수요에 대응하기 위함입니다.
#SK하이닉스
#샌디스크
#HBF
#AI
#UCIe
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
