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AMD GPU에 국산 NPU 결합…정부·AMD, 차세대 AI 반도체 협력 본격화

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2026.11.04. 09:02

AMD GPU에 국산 NPU 결합…정부·AMD, 차세대 AI 반도체 협력 본격화
내년 봄 서울 실증 클러스터 구축과 대규모 연구센터 설립 계획
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과학기술정보통신부가 4일 미국 AMD와 업무협약 운영위원회를 열고 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 실행 방안을 논의함.
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양측은 지난 7월 체결한 협약을 바탕으로 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계하는 후속 과제 추진 상황을 점검함.
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이에 따라 AMD는 퓨리오사AI, 망고부스트와 손잡고 각사 NPU·DPU를 결합한 실증 클러스터를 내년 봄 서울에 구축하기로 함.
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아울러 AMD는 국내 AI 연구센터를 설립하고 수백 명의 연구원을 채용해 기술 생태계 육성을 구체적으로 지원하기로 함.
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정부도 내년부터 국산 반도체와 서비스를 연결하는 'K AI 반도체 풀스택 레퍼런스 지원 사업'을 본격 가동할 방침임.
AMD와 국산 칩이 뭉치는 이유와 개방형 AI 인프라 전략
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한미 협력은 어떤 과정을 거쳐 구체화되었나
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서로 다른 칩을 엮는 이기종 인프라가 주목받는 이유
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내년 봄부터 본격화될 현장 실증과 정부 지원
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한미 협력은 어떤 과정을 거쳐 구체화되었나
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정부와 AMD의 인공지능 반도체 협력은 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 체결된 업무협약을 바탕으로 본격화되었습니다. 당시 양측은 국내 연구센터 설립과 개방형 컴퓨팅 생태계 조성을 목표로 공식 협력 관계를 맺었습니다.
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지난 10월에는 리사 수 회장이 직접 방한해 정부 및 국내 기업들과 만나 대규모 연구원 채용 의사를 밝혔습니다. 이어서 4일 서울에서 열린 정기 운영위원회를 통해 그동안 추진된 세부 과제들이 공식 점검되었습니다.
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서로 다른 칩을 엮는 이기종 인프라가 주목받는 이유
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특정 기업의 독점적인 그래픽처리장치 구조에서 벗어나 전력 소모와 운영 비용을 줄이기 위해 이기종 인프라가 주목받고 있습니다. 스스로 판단하는 인공지능이 늘어나면서 기존 단일 장비 방식은 막대한 전력 부담을 일으키고 있습니다.
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추론에 특화된 국산 신경망처리장치는 전력 대비 성능이 우수하며 데이터처리장치는 전송 병목을 줄여줍니다. 개방형 표준과 오픈소스를 통해 이들을 연결하면 특정 제조사 기술에 갇히지 않는 유연한 인프라 구축이 가능해집니다.
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내년 봄부터 본격화될 현장 실증과 정부 지원
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양측의 협력은 내년 봄 서울에 첫 이기종 실증 시설이 세워지면서 실제 현장에서 가동될 예정입니다. AMD는 국내 반도체 기업인 퓨리오사AI 및 망고부스트와 손을 잡고 각사 장비를 하나로 통합하기로 했습니다.
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AMD는 국내에 전문 연구센터를 세우고 연구 인력을 채용해 장기적인 기술 교육을 지원할 계획입니다. 정부 역시 내년 예산에 900억 원을 편성해 국산 칩과 서비스를 연결하는 대규모 실증 사업을 뒷받침하기로 했습니다.

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