사회
독일 헨켈, 서울 가산디지털단지에 반도체 패키징 R&D센터 설립
뉴스보이
2026.11.10. 05:03
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간단 요약
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서울시와 헨켈이 협약을 맺고 가산디지털단지에 반도체 패키징 연구센터를 조성합니다.
헨켈은 2031년까지 121억 원을 투자하고 전문 연구 인력 15명을 신규 채용할 계획입니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 3개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
서울시가 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈의 ‘반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터’를 가산디지털단지에 유치했습니다. 서울시는 9일 시청 본관에서 헨켈과 이 같은 내용의 업무협약을 체결했습니다. 참고로 헨켈은 쌍둥이 마크 주방칼로 유명한 헹켈과는 다른 기업입니다.
이번 협약에 따라 헨켈은 2031년까지 총 121억 원 규모의 외국인직접투자를 추진합니다. 연구센터는 가산동 이랜드 사옥 내 ‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아’에 마련되며, 석·박사급을 포함한 전문 연구 인력 15명이 신규 채용될 예정입니다.
센터는 고성능 전자 접착제와 방열 소재 등 첨단 반도체 패키징 공정에 필요한 핵심 소재 개발에 집중할 방침입니다. 헨켈은 1989년 국내 진출 이후 연구개발과 생산시설에 약 876억 원을 투자하며 한국 시장과의 협력을 지속해 왔습니다.
장호준 헨켈코리아 공동대표는 이번 투자를 통해 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔습니다. 김현우 서울시 경제실장 또한 이번 유치가 국내 반도체 기업과의 기술 협력 및 양질의 일자리 창출로 이어질 것으로 기대한다고 전했습니다.
