IT/과학
삼성전자-AMD, 차세대 메모리·입출력 기반 반도체 테스트 인프라 구축 협력
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2026.11.11. 11:41
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간단 요약
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삼성전자가 AMD의 6세대 에픽 임베디드 프로세서를 활용해 반도체 제조 테스트 환경을 고도화합니다.
양사는 차세대 메모리 및 입출력 기술을 결합해 급증하는 성능 요구에 대응할 계획입니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 4개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 메모리 및 입출력(I/O) 기술을 활용한 반도체 제조 테스트 인프라 구축에 나섭니다. 최근 메모리와 I/O 제품의 성능이 비약적으로 향상됨에 따라, 이를 검사하는 테스트 시스템의 처리 능력과 대역폭을 강화하기 위한 전략적 결정입니다.
이번 협력에는 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM을 비롯해 PCIe 6세대를 지원하는 PM1763 SSD, CXL 3.2 기반 메모리 모듈인 CMM-D MD310 등이 핵심 제품군으로 포함됩니다. 이를 뒷받침할 AMD의 에픽 임베디드 9006은 젠6(Zen 6) 아키텍처를 기반으로 최대 256개 코어와 DDR5 16채널, PCIe 6세대 96레인, CXL 3.1 연결 기능 등을 지원하는 고성능 프로세서입니다.
최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 메모리와 I/O 기술 발전에 맞춰 제조 테스트 환경의 성능도 고도화해야 한다며, AMD와의 협력을 통해 차세대 인프라 역량을 확보할 것이라고 밝혔습니다. AMD는 128코어 제품을 오는 15일부터 공급하며, 나머지 제품도 연말까지 출하해 7년간 공급을 유지할 방침입니다. 한편, AMD는 같은 날 일반 서버용 6세대 에픽 프로세서도 함께 공개하며 데이터센터 시장 공략을 가속화했습니다.
