경제
삼성전자, 온양캠퍼스 46조 투자…HBM 패키징 핵심 기지로 재편
뉴스보이
2026.11.12. 17:38
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간단 요약
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삼성전자가 온양캠퍼스에 46조 원을 투자해 HBM 전용 첨단 패키징 팹을 구축합니다.
국내 생산 역량을 HBM에 집중하고자 범용 낸드 후공정은 베트남으로 이전할 계획입니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 7개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자가 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 신공장 착공식을 열고 글로벌 HBM 시장 주도권 확보를 위한 대규모 투자에 나섰습니다. 이번에 착공한 5라인은 HBM4E 등 첨단 고대역폭메모리 패키징을 전담하는 핵심 기지로 운영될 예정입니다.
총 46조 원이 투입되는 이번 프로젝트는 건설비 6조 원과 장비 투자비 40조 원으로 구성됩니다. 삼성전자는 시장 수요에 대응하기 위해 가동 목표 시점을 당초 계획보다 1년 이상 앞당긴 2028년 6월로 설정했습니다. 완공 시 온양캠퍼스 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 약 1.6배 확대됩니다.
국내 생산 역량을 HBM에 집중하기 위한 공정 재편도 병행됩니다. 삼성전자는 범용 낸드플래시 후공정 시설을 베트남으로 이전하는 방안을 검토 중이며, 이를 통해 확보된 국내 여력을 첨단 패키징 분야에 투입할 방침입니다.
이번 투자를 포함해 삼성전자가 충청권에 쏟아붓는 총액은 60조 원에 달하며, 협력사를 포함한 신규 채용 규모는 1만 1천 명으로 예상됩니다. 정부 역시 2030년까지 첨단산업 기반시설에 1조 9천억 원을 투입하며 기업의 경쟁력 강화를 뒷받침할 계획입니다.
